[發明專利]提供多模式離子源的技術有效
| 申請號: | 200980129479.6 | 申請日: | 2009-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN102105966A | 公開(公告)日: | 2011-06-22 |
| 發明(設計)人: | 彼得·E·庫魯尼西;拉傑許·都蕾;科斯特爾·拜洛;威爾漢·P·普拉托 | 申請(專利權)人: | 瓦里安半導體設備公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 美國麻*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提供 模式 離子源 技術 | ||
1.一種用于離子植入的設備,所述設備包括:
離子源,其在多種模式下操作,其中第一模式為弧放電模式,且第二模式為RF模式。
2.根據權利要求1所述的設備,還包括用于在所述多個模式之間切換的開關。
3.根據權利要求1所述的設備,還包括RF電源及RF匹配網絡,用于在所述RF模式下操作所述離子源。
4.根據權利要求1所述的設備,其中所述離子源基于乙硼烷、戊硼烷、碳硼烷、十八硼烷、癸硼烷、硼、砷、磷、銦、鍺及碳中的至少一個而產生等離子體。
5.根據權利要求1所述的設備,還包括陰極、反射極以及第一額外電極以提供較大電極面積。
6.根據權利要求1所述的設備,還包括陰極、反射極、第一額外電極以及第二額外電極以提供較大電極面積。
7.一種多模式離子源,所述離子源包括:
腔室,其支持多種操作模式,其中第一操作模式為弧放電模式,且第二操作模式為RF模式。
8.根據權利要求7所述的離子源,還包括用于在所述多個操作模式之間切換的開關。
9.根據權利要求7所述的離子源,還包括RF電源及RF匹配網絡,用于在所述RF模式下操作所述離子源。
10.根據權利要求7所述的離子源,其中所述離子源基于乙硼烷、戊硼烷、碳硼烷、十八硼烷、癸硼烷、硼、砷、磷、銦、鍺及碳中的至少一個而產生等離子體。
11.根據權利要求7所述的離子源,還包括陰極、反射極以及第一額外電極以提供較大電極面積。
12.根據權利要求7所述的離子源,還包括陰極、反射極、第一額外電極以及第二額外電極以提供較大電極面積。
13.一種用于多種模式中的離子植入的方法,所述方法包括:
基于弧放電模式而提供離子源的第一操作模式;
基于RF模式而提供所述離子源的第二操作模式;以及
使用至少一開關在所述第一模式與所述第二模式之間切換。
14.根據權利要求13所述的方法,其中所述離子源包括用于在所述多個操作模式之間切換的開關。
15.根據權利要求13所述的方法,其中所述離子源包括RF電源及RF匹配網絡,用于在所述RF模式下操作所述離子源。
16.根據權利要求13所述的方法,其中所述離子源基于乙硼烷、戊硼烷、碳硼烷、十八硼烷、癸硼烷、硼、砷、磷、銦、鍺及碳中的至少一個而產生等離子體。
17.根據權利要求13所述的方法,其中所述離子源包括陰極、反射極以及第一額外電極以提供較大電極面積。
18.根據權利要求13所述的方法,其中所述離子源包括陰極、反射極、第一額外電極以及第二額外電極以提供較大電極面積。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





