[發明專利]用于封裝碰撞傳感器的方法和設備

有效

• 申請號: 200980129265.9
• 申請日: 2009-07-27
• 公開（公告）號: CN102105335A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: C·D·坎貝爾;小N·G·穆雷;D·帕克
• 申請（專利權）人: TRW汽車美國有限責任公司
• 主分類號: B60R21/013
• 分類號: B60R21/013;B60R21/01;B60R21/16
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 曲瑞

1.一種碰撞傳感器組件，包括：

印刷電路板；

安裝在所述印刷電路板上的碰撞傳感器；

至少一個連接器引腳，其安裝到所述印刷電路板以允許與所述碰撞傳感器的外部電通信；

第一嵌件成型的軟的內材料層，其部分覆蓋所述印刷電路板，并覆蓋所述碰撞傳感器；和

第二包覆成型的硬的外材料層，其覆蓋并連結到所述第一軟的內材料層，并且與所述印刷電路板剛性接觸。

2.如權利要求1所述的碰撞傳感器，其中所述軟的內材料層是熱塑彈性體。

3.如權利要求1所述的碰撞傳感器，其中所述硬的外材料層是聚對苯二甲酸丁二酯。

4.一種碰撞傳感器組件，包括：

印刷電路板；

安裝在所述印刷電路板上的碰撞傳感器；

處理電路，其安裝在所述印刷電路板上并連接到所述碰撞傳感器以處理來自該碰撞傳感器的信號；

至少一個連接器，其安裝到所述印刷電路板以允許與所述處理電路的外部電通信；

第一嵌件成型的軟的內材料層，其部分覆蓋所述印刷電路板，并覆蓋所述碰撞傳感器和所述處理電路；和

第二包覆成型的硬的材料層，其覆蓋并連結到所述第一內材料，并接觸所述印刷電路板。

5.一種用于組裝碰撞傳感器的方法，包括以下步驟：

將碰撞傳感器安裝到印刷電路板；

將至少一個連接器安裝到所述印刷電路板，以允許與所述碰撞傳感器的電通信；

將軟的彈性內材料層嵌件成型到電路板，以部分覆蓋所述印刷電路板，并覆蓋所述碰撞傳感器；和

將硬的外材料層包覆成型在第一內材料層和所述印刷電路板之上。

6.一種用于組裝碰撞傳感器的方法，包括以下步驟：

將碰撞傳感器安裝到印刷電路板；

將處理電路安裝到所述印刷電路板，并將所述處理電路連接到所述碰撞傳感器以處理來自該碰撞傳感器的信號；

將至少一個連接器安裝到所述印刷電路板，并將所述至少一個連接器連接到所述處理電路，以允許與所述處理電路的電通信；

將軟的彈性內材料層嵌件成型到電路板，以部分覆蓋所述印刷電路板，并覆蓋所述碰撞傳感器和所述處理電路；和

將硬的外材料層包覆成型在第一內材料層和所述印刷電路板之上。