[發明專利]非電解鍍銅方法、印刷布線板、印刷布線板制造方法、半導體裝置

有效

• 申請號: 200980129198.0
• 申請日: 2009-07-17
• 公開（公告）號: CN102106195A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 岡田亮一;伊藤哲平
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C23C18/16;C23C18/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

技術領域

本發明涉及一種非電解鍍銅方法、印刷布線板、印刷布線板制造方法以及半導體裝置。

背景技術

近年來，隨著電子部件、電子儀器等的多種多樣化、小型化、薄型化，對用于它們的多層印刷布線板也提出了小型化、薄型化的要求，并開發出了各種各樣構成的多層印刷布線板。

通常，多層印刷布線板是將電路與絕緣層相互進行層疊來制造。具體而言，可以舉出如下的方法。即，首先根據減成法等，通過覆銅層壓板的蝕刻進行電路形成，接著，在該電路上層疊絕緣層。接下來，在該絕緣層表面形成電路，再層疊絕緣層(例如，專利文獻1中的記載)。

此外，作為覆銅層壓板的銅箔，通過使用5μm以下的薄銅箔，可使多層印刷布線板更加微細化。

但是，從近年來更高的微細布線化要求出發，基于半加成法的積層工藝(build-up?process)受到關注。該工藝是，首先對樹脂表面進行除膠渣處理后進行粗化，利用鈀催化劑在該粗化面上形成非電解鍍銅層。進而，在該鍍銅層上形成感光性抗蝕劑層，并通過曝光、顯影等工藝進行圖案成形，然后通過電解鍍銅形成電路圖案。最后，剝離抗蝕劑，通過蝕刻去除非電解鍍銅層，由此形成微細銅布線。

但是，根據前述半加成法的積層工藝，通常是采用對上述工藝流程進行設想的專用積層樹脂膜。特別是，在除膠渣工序中，為了同時進行形成于積層層的激光導通孔(laser?via?hole)內的膠渣去除以及用于提高樹脂表面與非電解銅之間的界面粘附性的樹脂表面的粗化，設計具有適度的除膠渣耐受性的樹脂。如此，前述根據半加成法的積層工藝，雖有利于微細布線形成，但存在對材料的限制多的缺點。

另一方面，作為在樹脂基材上形成良好的金屬層的方法，通常進行樹脂基材的粗化。即：通過對樹脂基材進行粗糙化，可對后面工序中形成的金屬層發揮固著效果，提高樹脂基材與金屬層的粘附性。作為通常的樹脂基材表面的粗化方法，提出了下述方法：對形成樹脂基材的樹脂組合物，預先配合碳酸鈣等無機填充劑，通過使用堿性的高錳酸水溶液等，可選擇性地溶解樹脂基材表面附近的該無機填充劑(例如，參照專利文獻2)。

但是，在上述方法中，當所配合的無機填充劑的分布不均勻時，存在樹脂基材表面的粗化程度在面內不均勻，樹脂基材與金屬層的粘附性在局部不充分的問題。另外，作為無機填充劑，當采用二氧化硅時，不能進行如上所述的選擇性溶解，因此難以在樹脂基材表面形成粗面。進而言之，當將上述工藝適用于覆銅層壓板時，在蝕刻銅箔后顯露的樹脂表面上已經形成有粗化形狀，因此，本來就不需要過量的除膠渣處理。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-305374號公報

專利文獻2：日本特開平11-186716號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的在于，提供一種在蝕刻覆銅層壓板的銅箔而成的樹脂表面上，具有由半加成法形成的高粘附、高可靠性的微細銅布線的印刷布線板，本發明提供可制造該印刷布線板的非電解鍍銅方法、采用該非電解鍍銅方法的印刷布線板的制造方法、由該制造方法制造的印刷布線板以及具備該印刷布線板的半導體裝置。

解決課題的方法

如上所述目的是通過下述本發明的技術方案[1]～[9]來實現。

[1]一種非電解鍍銅方法，其在選自樹脂基材表面、絕緣樹脂層表面、貫通孔(through?hole)壁面、導通孔(via?hole)的底面以及導通孔的壁面中的樹脂表面上，采用鈀催化劑形成非電解鍍銅層，其特征在于，

作為進行堿脫脂、鈀吸附、鈀還原以及非電解鍍銅處理的工序的預處理工序，采用酸類溶液處理被鍍面。

[2]如[1]所述的非電解鍍銅方法，其特征在于，前述酸類溶液是含有硫酸的水溶液。

[3]一種印刷布線板制造方法，其特征在于，含有采用[1]或[2]的非電解鍍銅方法形成非電解鍍銅層的工序。

[4]一種印刷布線板制造方法，其特征在于，含有對覆銅層壓板的銅箔進行蝕刻，并在轉印了銅箔的粗化形狀的樹脂基材表面上，采用[1]或[2]的非電解鍍銅方法形成非電解鍍銅層的工序。

[5]如[3]或[4]所述的印刷布線板制造方法，其特征在于，在非電解鍍銅后進行電解鍍銅，然后進行熱處理。

[6]如[5]所述的印刷布線板制造方法，其特征在于，所述熱處理溫度是200℃以上。

[7]如[4]至[6]中任一項所述的印刷布線板制造方法，其特征在于，覆銅層壓板的樹脂組合物和/或絕緣樹脂層，是采用至少含有氰酸酯樹脂和多官能環氧樹脂的樹脂組合物而形成。