[發(fā)明專利]利用重鹵化物的離子植入無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980128331.0 | 申請日: | 2009-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN102099899A | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧多維克·葛特;喬治·D·帕帕守爾艾迪斯;愛德溫·A·阿雷瓦洛 | 申請(專利權(quán))人: | 瓦里安半導(dǎo)體設(shè)備公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 美國麻*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 鹵化物 離子 植入 | ||
1.一種等離子體摻雜方法,包括:
a、提供摻質(zhì)重鹵化物氣體至等離子體室;
b、于所述等離子體室中使用所述摻質(zhì)重鹵化物氣體形成等離子體,所述等離子體產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子與前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片;以及
c、對所述等離子體室中的基底施加偏壓,使得所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子會以適當(dāng)?shù)碾x子能量撞擊所述基底,從而將所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子與所述前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片植入所述基底,其中至少選擇所述離子能量與摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,使得所述基底中的植入輪廓實質(zhì)上由所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子決定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述摻質(zhì)重鹵化物氣體包括摻質(zhì)碘化物氣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述摻質(zhì)重鹵化物氣體包括三碘化硼的P型摻質(zhì)氣體給料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述摻質(zhì)重鹵化物氣體選自由三碘化磷與三碘化砷的N型摻質(zhì)氣體給料所構(gòu)成的族群。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述摻質(zhì)重鹵化物氣體包括摻質(zhì)溴化物氣體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中至少選擇所述離子能量與所述摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,以避免所植入的所述前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片的投影范圍超過所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子的投影范圍的20%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中至少選擇所述離子能量與所述摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,以使所述前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片的投影范圍小于所述基底上的表層的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中至少選擇所述離子能量與所述摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,以使在等離子體摻雜期間由物理性濺鍍和化學(xué)性蝕刻所造成的蝕刻能藉由所述等離子體摻雜期間所發(fā)生的沉積來至少部分補(bǔ)償。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中至少選擇所述離子能量與所述摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,以得到所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子與至少一所述前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片之間的預(yù)定比例。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括提供四碘化鍺氣體至所述等離子體室,并使用所述四碘化鍺氣體在所述等離子體室中形成所述等離子體,所述等離子體所產(chǎn)生的物種能對所述基底進(jìn)行非晶化處理與植入張力中的至少一者。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述等離子體還產(chǎn)生稀釋氣體離子。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中選擇所述摻質(zhì)重鹵化物組成以減少植入所述基底的所述稀釋氣體離子的量。
13.一種等離子體摻雜方法,包括:
a、在基底上形成表層;
b、提供摻質(zhì)重鹵化物氣體至等離子體室;
c、于所述等離子體室中使用所述摻質(zhì)重鹵化物氣體形成等離子體,所述等離子體產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子與前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片;以及
d、對所述等離子體室中的所述基底施加偏壓,使得所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子會以適當(dāng)?shù)碾x子能量撞擊所述基底,從而將所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子植入所述基底且具有適當(dāng)?shù)耐队胺秶?,其中至少選擇所述離子能量與摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,使得所植入的所述前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片的投影范圍形成于所述基底的表面上的所述表層內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述表層包括氧化層。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述摻質(zhì)重鹵化物氣體包括摻質(zhì)碘化物氣體。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述摻質(zhì)重鹵化物氣體包括摻質(zhì)溴化物氣體。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片的投影范圍小于所述表層的厚度。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中至少選擇所述離子能量與所述摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,以使在等離子體摻雜期間由物理濺鍍和化學(xué)蝕刻所造成的蝕刻能藉由所述等離子體摻雜期間所發(fā)生的沉積來至少部分補(bǔ)償。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中至少選擇所述離子能量與所述摻質(zhì)重鹵化物組成中的一者,以得到所述適當(dāng)?shù)膿劫|(zhì)離子與至少一所述前驅(qū)摻質(zhì)分子的重碎片之間的預(yù)定比例。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述等離子體還產(chǎn)生稀釋氣體離子。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





