[發(fā)明專利]將兩個塑料表面粘合在一起的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980127312.6 | 申請日: | 2009-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN102089363A | 公開(公告)日: | 2011-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬克·休斯曼;馬庫斯·布羅德貝克 | 申請(專利權(quán))人: | 德莎歐洲公司 |
| 主分類號: | C08J5/12 | 分類號: | C08J5/12;C09J5/06 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 吳培善 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 兩個 塑料 表面 粘合 在一起 方法 | ||
本發(fā)明涉及具體地在高達+85℃的溫度具有高的耐排斥性(repulsionresistance)的熱可活化粘合劑,以及涉及其在消費電子元件中的塑料/塑料粘接中的用途。
對于消費電子設(shè)備中的塑料元件的粘接,通常使用雙面壓敏膠帶。為此目的而需要的粘合強度是足以固定和緊固。然而,對于便攜消費電子設(shè)備制品,所述要求正變得越來越嚴(yán)格。第一,這些制品正變得越來越小,所以粘接面積也正在變小。第二,所述粘接不得不滿足另外的要求,這是由于便攜制品可在相對寬的溫度范圍內(nèi)使用,而且,可經(jīng)歷機械負荷(沖擊、掉落等)。另一個趨勢是使用撓性電路板。與現(xiàn)有穩(wěn)固電路板相比,這些電路板的優(yōu)點是它們顯著更平以及能夠使大量的撓性電子元件彼此組合。例如,F(xiàn)PC(撓性印刷電路板;撓性電路板)經(jīng)常用于驅(qū)動顯示裝置,所述顯示裝置具體地在筆記本的情況中以及在折疊式移動電話的情況中是撓性的。撓性電路板也用于驅(qū)動相機鏡頭或用于LCD顯示裝置(液晶顯示裝置,液晶數(shù)據(jù)顯示裝置)的背光單元。這種趨勢提高了設(shè)計自由度,這是由于越來越多的元件可撓性設(shè)計同時仍可保持電連接。然而,撓性電路板的使用也需要新的膠帶解決方案,這是由于撓性電路板也經(jīng)常在外殼中部分固定。因此,通常使用壓敏粘合劑(PSA)和/或雙面壓敏膠帶。然而,這里的要求是比較嚴(yán)格的,這是由于所述撓性電路板的撓曲剛度產(chǎn)生持續(xù)的排斥力,其必須由壓敏粘合劑抵消。另一因素是,為了模擬氣候效應(yīng),消費電子設(shè)備也經(jīng)常經(jīng)歷氣候條件改變的考驗。這里通常覆蓋-40℃-+85℃的溫度范圍。雖然較低溫度不成為問題(由于在這些溫度,PSA硬化并因此內(nèi)部強度升高),但是特別地,高溫是問題,由于在這些溫度,壓敏粘合劑變得逐漸更有流動性,失去內(nèi)部強度,以及壓敏粘合劑或壓敏膠帶在排斥力下內(nèi)聚裂開。雖然存在這種困難情況,但是已經(jīng)開發(fā)了多種壓敏膠帶。例如,Nitto?Denko的產(chǎn)品5606R或5608R可用于該用途。另外,也存在提高PSA或壓敏膠帶的膜厚的可能性,這是由于單位面積的重量增加時粘合性也增加。
對于消費電子設(shè)備部分中的元件的粘接,熱可活化薄片提供了另一可能性。熱可活化粘合劑可分成兩類:
a)熱塑性熱可活化薄片
b)反應(yīng)性熱可活化薄片。
熱可活化薄片具有特別高的粘合強度,但是需要活化熱。因此,它們通常用于金屬/金屬或金屬/塑料粘接。在該粘合中,金屬側(cè)允許引入活化過程所需要的熱。在塑料/塑料粘接的情況中這是不可能的,因為塑料充當(dāng)熱阻擋體,通常在所需的熱到達熱可活化粘合劑之前變形。
所述的說明顯示,仍需要這樣的粘合劑或膠帶,即,所述粘合劑或膠帶能夠用于FPC的粘合并且能夠吸收排斥力,并甚至在層厚低于100μm時能夠做到這一點,這是因為所述消費電子設(shè)備正在變得甚至更小和更窄。
根據(jù)該現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的目的是提供使撓性電路板與便攜消費電子設(shè)備制品的塑料元件固著的粘合劑薄片,所述薄片具體地
a)能夠在-40至+85℃使用并且在該溫度范圍內(nèi)經(jīng)受撓性電路板的排斥力,
b)特征在于與聚酰亞胺的粘合強度超過15N/cm,以及
c)可通過熱活化,而不會對需要粘接的塑料造成表面損害。
根據(jù)本發(fā)明,該目的借助于使用粘合劑或包含至少一種熱可活化粘合劑的粘合劑薄片對兩個塑料表面進行粘接的方法實現(xiàn)。
在這種情況中,所述塑料表面中的至少一個應(yīng)非常優(yōu)選屬于這樣的物質(zhì),即,所述物質(zhì)的導(dǎo)熱性高到足以向熱可活化粘合劑傳遞粘接所需要的活化能。
非常優(yōu)選地,所述粘合劑基于
i)至少一種熱塑性材料(thermoplastic),其軟化點或熔點為90-120℃,
ii)任選的至多20重量%的至少一種增粘樹脂,和/或
iii)任選的至多30重量%的一種或多種反應(yīng)性樹脂,即,能夠與本身,與其它反應(yīng)性樹脂和/或與該熱塑性材料反應(yīng)的樹脂。
在一個有利的實施方案中,所述粘合劑局限于上述組分,但是在本發(fā)明中,所述粘合劑包含其它組分也可以是有利的。
所述塑料表面中的至少一個必須屬于這樣的物質(zhì),即,所述物質(zhì)的導(dǎo)熱性高到足以向熱可活化粘合劑傳遞粘接所需要的活化能。
熱塑性材料是在(在線版(Online?Version);2008版,文件代碼RD-20-01271)中定義的化合物。
所述粘合劑應(yīng)非常優(yōu)選地具有通過試驗方法C(參見實驗部分)測量的高于100℃和低于125℃的交叉點(在該處儲能模量和損耗模量相同)。儲能模量G’和損耗模量G”的曲線在交叉點相交;按物理學(xué)觀點,可將這解釋為從彈性行為向粘性行為過渡。
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