[發明專利]激光加工裝置及激光加工方法

無效

• 申請號: 200980127102.7
• 申請日: 2009-04-07
• 公開（公告）號: CN102089115A
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發明（設計）人: 清水政二
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/40
• 分類號: B23K26/40;B23K26/38;B23K26/42;B28D5/00;C03B33/09;H01L21/301
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧

1.一種脆性材料基板用的激光加工裝置，具備在脆性材料基板形成借由照射激光束進行局部加熱的光束點的激光照射機構、形成局部冷卻前述基板的冷卻區域的基板冷卻機構、以及沿在前述基板設定的加工預定線以光束點后冷卻區域的順序相對移動前述光束點及前述冷卻區域的掃描機構，借由冷卻區域通過光束點剛通過的位置而沿前述加工預定線形成由熱應力產生的裂痕，其特征在：

前述基板冷卻機構是由將常溫下為氣體或液體的冷媒材料冷卻而固體化的固相冷媒、以及使前述固相冷媒接觸前述基板的按壓機構構成。

2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在：其中，前述固相冷媒是使用冰、固體狀態的酒精、干冰其中之一。

3.如權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在：其中，前述基板冷卻機構另具備供給前述冷媒材料的冷媒供給部、以及將被供給的冷媒材料冷卻至前述冷媒材料固體化的溫度以下以形成固相冷媒的固體化部。

4.如權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在：其中，前述冷媒供給部具備噴射前述冷媒材料的噴嘴，前述固體化部是由設置對向在前述基板的端面并配置為從前述噴嘴被噴射的前述冷媒材料會附著于前述端面的芯材、以及將前述芯材的前述端面冷卻至前述冷媒材料固體化的溫度以下的芯材冷卻部構成。

5.如權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在：其中，前述按壓機構具備在使前述固相冷媒的一端面對向在前述基板的狀態下將前述固相冷媒支持為可裝卸的支持構件。

6.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在：其中，前述基板冷卻機構另具備對固相冷媒整形與前述基板接觸的固相冷媒的接觸面的整形機構。

7.一種脆性材料基板用的激光加工方法，借由沿在脆性材料基板設定的加工預定線掃描以激光束的照射形成的光束點加熱前述基板，其次借由冷卻光束點剛通過的位置而沿前述加工預定線形成由熱應力產生的裂痕，其特征在：

基板的冷卻是以使將常溫下為氣體或液體的冷媒材料冷卻而固體化的固相冷媒接觸前述基板進行。

8.如權利要求7所述的激光加工方法，其特征在：其中，前述固相冷媒是使用冰、固體狀態的酒精、干冰其中之一。

9.如權利要求7或8所述的激光加工方法，其特征在：其中，前述固相冷媒含有表面活性劑做為添加劑。

10.如權利要求7或8所述的激光加工方法，其特征在：其中，前述固相冷媒含有洗凈劑做為添加劑。