[發(fā)明專利]用于等離子體處理室中的包括真空間隙的面向等離子體的探針裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980127002.4 | 申請日: | 2009-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN102084475A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杰-保羅·布斯;道格拉斯·L·凱爾 | 申請(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/3065;H01L21/205 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 周文強(qiáng);李獻(xiàn)忠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 等離子體 處理 中的 包括 真空 間隙 面向 探針 裝置 | ||
背景技術(shù)
等離子體處理系統(tǒng)已長時間用于將襯底處理為成品電子產(chǎn)品以制造集成電路(IC)。可以使用各種等離子體產(chǎn)生技術(shù)產(chǎn)生等離子體,包括例如電感耦合等離子體、電容耦合等離子體、微波、電子回旋共振(ECR)等。
在襯底處理過程中,準(zhǔn)確而及時地監(jiān)控等離子體處理室內(nèi)部的各種工藝參數(shù)是非常需要的。面向等離子體的探針或傳感器技術(shù)(其涉及將由導(dǎo)電材料制成的探針或傳感器的表面暴露于等離子體)已經(jīng)長時間被用于這種監(jiān)控任務(wù)。已被用于測量該工藝參數(shù)的一類面向等離子體的監(jiān)控探針是離子通量探針,比如名稱為“Apparatus?For?Measuring?A?Set?Of?Electrical?Characteristics?In?A?Plasma”的美國專利7,319,316中所描述的。在上述美國專利7,319,316中,使用基本上共平面的探針測量該等離子體處理室內(nèi)的離子通量。然后使用測量的離子通量以確定例如室調(diào)整工藝的終點(diǎn),用于測量等離子體的性質(zhì)(例如,離子飽和電流、電子溫度、空載電勢等),用于室的匹配(例如,尋找名義上完全相同的室之間的差異),用于檢測室中的缺陷和問題等。
在本領(lǐng)域中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了離子通量探針的一些量產(chǎn)型號,而且已經(jīng)發(fā)現(xiàn),改進(jìn)的機(jī)會是可能的。為了便于討論,圖1顯示了典型的離子通量探針裝置。在圖1中,離子通量探針102被設(shè)在等離子體處理室的上電極中的孔104中。該上電極通常是由鋁或石墨形成的,具有由合適材料(比如硅)形成的面向等離子體的表面106。
離子通量探針102包含用于與支撐結(jié)構(gòu)(顯示了它的一部分112)耦合的莖110。莖110通常是由導(dǎo)電導(dǎo)熱材料(比如鋁)形成的。隔離環(huán)114如圖所示圍繞莖110并被設(shè)計(jì)來為莖110在孔104內(nèi)提供中心定位支撐,以及將莖110從上電極的其它部分電氣隔離。
離子通量探針102還包括面向等離子體的探針頭120,該探針頭120是由被設(shè)計(jì)為在化學(xué)和電氣上基本類似于該上電極的面向等離子體的表面106的材料形成的以便于對來自等離子體(在圖1中位于該上電極下方)的參數(shù)進(jìn)行精確測量。在圖1的情況下,探針頭120也是由硅形成的。提供O形環(huán)130以阻止污染物通過離子通量探針102和孔104之間的間隙136落入該室。間隙136是由機(jī)械容差帶來的,也是為了適應(yīng)工藝循環(huán)期間的熱膨脹。O形環(huán)130通常是由有彈性的彈性體形成的,也用作密封該室內(nèi)部的工藝氣體,避免工藝氣體向上通過上述間隙逸出。
圖中顯示環(huán)132在探針頭120周圍。環(huán)132可以是由石英(如圖1的示例的情況)或其它合適的介電材料制成的。石英環(huán)132被設(shè)計(jì)為將探針頭120與該上電極的其它部分電氣隔離。石英環(huán)132的輔助功能是保護(hù)O形環(huán)130免于被該室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體的更高能離子和基團(tuán)過度攻擊。
然而,已經(jīng)注意到,離子通量探針的設(shè)計(jì)和離子通量探針在該室中的安裝有改進(jìn)的機(jī)會。例如,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)石英環(huán)132的存在在等離子體處理過程中在該室中產(chǎn)生化學(xué)負(fù)載狀態(tài),因?yàn)槭h(huán)132是與探針頭120的硅材料或該上電極的面向等離子體的表面106的硅材料不同的材料。在某些刻蝕工藝過程中,比如在介電蝕刻過程中,石英環(huán)132的蝕刻會改變該室內(nèi)部的化學(xué)制品或等離子體的組成,導(dǎo)致該襯底上的不良的蝕刻結(jié)果。而且,隨著石英環(huán)132的耗費(fèi),在該上電極的下表面和探頭120的面向等離子體的表面之間可能形成缺口,并可能形成“聚合物陷阱”,潛在增加了在后續(xù)處理循環(huán)過程中襯底上的顆粒污染的可能性。而且,當(dāng)石英環(huán)132被侵蝕時,離子通量探針的測量可能失真,因?yàn)槌尸F(xiàn)到該等離子體的該探針頭的幾何形狀已經(jīng)變化。
如圖1中所示,在平鋪(tile)等離子體(其形成于圖1的上電極下方)和O形環(huán)130之間存在直視線。此直視線允許等離子體組成成分(比如高能離子和基團(tuán))到達(dá)該O形環(huán),從而促進(jìn)O形環(huán)更快速地退化。O形環(huán)130的加速退化迫使進(jìn)行更高頻率的維護(hù),以替換O形環(huán)130,這導(dǎo)致更多的系統(tǒng)停機(jī),減少了等離子體系統(tǒng)的吞吐量,并導(dǎo)致等離子體處理工具的更高的持有成本。
圖1的裝置的另一個問題涉及在離子通量探針102和該上電極的其它部分之間缺乏機(jī)械參照(mechanical?referencing)。因?yàn)殡x子通量探針102耦合于與該上電極機(jī)械獨(dú)立的支撐結(jié)構(gòu)112,已經(jīng)發(fā)現(xiàn),為了確保探針頭120與該上電極的下表面106齊平,離子通量探針102在安裝過程中的精確定位是一個挑戰(zhàn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





