[發明專利]拋光鎳-磷的方法有效
| 申請號: | 200980126743.0 | 申請日: | 2009-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN102089865A | 公開(公告)日: | 2011-06-08 |
| 發明(設計)人: | 文卡塔拉馬南.巴拉蘇布拉馬尼亞姆;楊平熹 | 申請(專利權)人: | 卡伯特微電子公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 宋莉 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拋光 方法 | ||
1.對基材進行化學-機械拋光的方法,該方法包括:
(i)提供包含鎳-磷的基材,
(ii)使所述基材與化學-機械拋光組合物接觸,該化學-機械拋光組合物包含:
(a)濕法二氧化硅,
(b)使鎳-磷氧化的試劑,和
(c)氨基多羧酸,
其中所述拋光組合物具有1~5的pH值,和
(iii)使所述拋光組合物相對于所述基材移動以磨除所述鎳-磷的至少一部分以拋光所述基材。
2.權利要求1的方法,其中所述拋光組合物包含0.1重量%~5重量%的濕法二氧化硅。
3.權利要求2的方法,其中所述拋光組合物包含0.5重量%~3重量%的濕法二氧化硅。
4.權利要求1的方法,其中所述濕法二氧化硅具有20nm~125nm的平均粒度。
5.權利要求1的方法,其中所述氧化劑為過氧化氫。
6.權利要求5的方法,其中所述拋光組合物包含0.05重量%~0.5重量%的過氧化氫。
7.權利要求1的方法,其中所述氨基多羧酸選自β-丙氨酸二乙酸、甲基甘氨酸二乙酸、羥乙基乙二胺三乙酸、二亞乙基三胺五乙酸、N,N,-二(羧甲基)丙氨酸、它們的鹽、及它們的組合。
8.權利要求1的方法,其中所述氨基多羧酸為甲基甘氨酸二乙酸。
9.權利要求1的方法,其中所述氨基多羧酸為羥乙基乙二胺三乙酸。
10.權利要求1的方法,其中所述拋光組合物包含0.1重量%~5重量%的所述氨基多羧酸。
11.權利要求10的方法,其中所述拋光組合物包含0.5重量%~2重量%的所述氨基多羧酸。
12.權利要求1的方法,其中所述拋光組合物的pH為2~4。
13.權利要求1的方法,其中所述拋光組合物的pH為2~3。
14.權利要求1的方法,其中所述基材包括鎳-磷涂覆的鋁磁盤。
15.權利要求14的方法,其中所述磁盤為存儲磁盤。
16.權利要求1的方法,其中所述拋光組合物包含:
(a)0.1重量%~5重量%的縮聚二氧化硅,
(b)0.05重量%~0.5重量%的過氧化氫,和
(c)0.1重量%~5重量%的甲基甘氨酸二乙酸或羥乙基乙二胺三乙酸,其中所述拋光組合物具有2~4的pH。
17.權利要求16的方法,其中所述基材包括鎳-磷涂覆的鋁磁盤。
18.權利要求17的方法,其中所述磁盤為存儲磁盤。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





