[發明專利]聚合材料

無效

• 申請號: 200980126615.6
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN102089360A
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發明（設計）人: 馬庫斯·賈曼史密斯;托尼·懷特海德;安德魯·埃勒里;約翰·迪瓦恩
• 申請（專利權）人: 伊維博有限公司
• 主分類號: C08J3/20
• 分類號: C08J3/20;C08J9/26
• 代理公司: 北京高文律師事務所 11359
• 代理人: 徐江華

1.一種材料塊，其包括含聚合材料和臨時材料的顆粒。

2.如權利要求1所述的材料塊，其包括體積在0.1至1ml范圍內的顆粒。

3.如權利要求1或2所述的材料塊，其中所述顆粒的平均體積為至少0.1ml且小于0.8ml。

4.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述材料塊中顆粒的平均重量在0.01g至0.1g的范圍內。

5.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述顆粒為小球或微粒。

6.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其包括含40至80wt％的臨時材料和20至60wt％的所述聚合材料的顆粒。

7.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其基本上由所述聚合材料和臨時材料組成。

8.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中至少90wt％的所述材料塊由單一聚合材料和單一臨時材料組成。

9.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述材料塊中的所述顆粒包括融合的聚合材料。

10.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述聚合材料選自聚(二氧雜環己酮)、聚乙醇酸、聚乳酸、聚草酸亞烷基酯、聚酸酐及其共聚物；和聚氨酯、聚酰胺、聚酯、聚烯烴、聚芳基醚砜和聚芳基醚酮。

11.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述聚合材料為半結晶的。

12.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述聚合材料包括以下通式的重復單元

或以下通式的重復單元

其中，A、B、C和D獨立地表示0或1，E和E′獨立地表示氧或硫原子或直接連接，G表示氧或硫原子、直接連接或-O-Ph-O-部分，其中Ph表示苯基，m、r、s、t、v、w和z表示0或1，且Ar選自以下部分(i)至(v)中的一種，所述(i)至(v)經由其一個或多個苯基部分與相鄰部分連接。

13.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述聚合材料包括以下通式(XX)的重復單元：

其中，t1和w1獨立地表示0或1，且v1表示0、1或2。

14.如權利要求13所述的材料塊，其中t1＝1，v1＝0且w1＝0。

15.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述臨時材料的熔點高于所述聚合材料的熔點。

16.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中分散在所述材料塊的顆粒中的所述臨時材料具有1至20000μm范圍內的D₅₀。

17.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述臨時材料被設置以在隨后工藝步驟中使用生物安全性溶劑溶解離開聚合材料。

18.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述臨時材料包括鹽、金屬氧化物或玻璃。

19.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其中所述顆粒基本上由單一類型的聚合材料和單一類型的臨時材料組成。

20.如前述任一項權利要求所述的材料塊，其包括聚醚醚酮和氯化鈉，且所述材料塊為體積在0.1至1ml范圍內的小球或微粒的形式，且在所述材料塊中顆粒的平均重量在0.01g至0.1g范圍內。

21.一種制備權利要求1至20任一項所述的材料塊的方法，所述方法包括：

(a)熔融加工包括聚合材料和臨時材料的混合物；和

(b)使所述混合物形成顆粒。

22.如權利要求21所述的方法，其在步驟(a)前包括步驟(a)*，所述步驟(a)*包括形成所述混合物，其中步驟(a)*包括選擇聚合材料和臨時材料，并在所述聚合材料熔化時使所述聚合材料和臨時材料接觸。

23.如權利要求21或22所述的方法，其中所述混合物的熔融加工在擠出機中進行。