[發明專利]用于晶片切割的保護膜組合物

有效

• 申請號: 200980125936.4
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN102077326A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 李京浩;權基真;成始震
• 申請（專利權）人: 東友FINE-CHEM股份有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;C09J139/06
• 代理公司: 上海旭誠知識產權代理有限公司 31220
• 代理人: 鄭立;高為華

1.一種用于晶片切割的保護膜組合物，包含選自由聚乙基唑啉和聚乙烯吡咯烷酮組成的組中的至少一種樹脂；選自由水溶性樹脂和醇類單體組成的組中的至少一種組分；和包括水或者水和有機溶劑的混合物在內的溶劑。

2.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其中所述選自由聚乙基唑啉和聚乙烯吡咯烷酮組成的組中的至少一種樹脂和所述選自由水溶性樹脂和醇類單體組成的組中的至少一種組分以重量比1∶9～7∶3使用，和使用所述溶劑以便使所述組合物的總粘度是10～100cp。

3.根據權利要求1所述的保護膜組合物，進一步包含水溶性表面活性劑，所述水溶性表面活性劑以基于所述組合物的樹脂組分的總重量的10-80ppm的量使用。

4.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其中所述選自由聚乙基唑啉和聚乙烯吡咯烷酮組成的組中的至少一種樹脂是聚乙基唑啉。

5.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其中所述水溶性樹脂選自由聚乙烯醇，聚乙二醇(PEG)，聚丙二醇(PPG)，纖維素和聚丙烯酸(PAA)組成的組中，和所述醇類單體選自由乙二醇，二乙二醇，三乙二醇，四甘醇，丙二醇，環己二醇，環己烷二甲醇，季戊四醇和三甲基丙醇組成的組中。

6.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其中所述選自由水溶性樹脂和醇類單體組成的組中的至少一種組分是具有皂化度為87～90％和聚合度為500～2000的聚乙烯醇。

7.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其中所述選自由聚乙基唑啉和聚乙烯吡咯烷酮組成的組中的至少一種樹脂是聚乙基唑啉，和所述選自由水溶性樹脂和醇類單體組成的組中的至少一種組分是具有皂化度為87～90％和聚合度為500～2000的聚乙烯醇。

8.根據權利要求3所述的保護膜組合物，其中所述水溶性表面活性劑是選自由聚醚改性烷基硅氧烷，聚醚改性聚烷基硅氧烷，具有羥基的聚醚改性聚二甲基硅氧烷，具有羥基的聚醚-聚酯改性聚烷基硅氧烷，非離子型聚丙烯酸水溶性表面活性劑，烷氧基化醇，和聚合的氟基水溶性表面活性劑組成的組中的一種或者多種。

9.根據權利要求1所述的保護膜組合物，其中所述溶劑是水和所述有機溶劑的混合物，且所述有機溶劑選自由異丙醇，丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)，丙二醇甲醚(PGME)，碳酸丁烯酯，碳酸丙烯酯，碳酸甘油酯，和碳酸乙烯酯組成的組中的一種或多種。

10.根據權利要求9所述的保護膜組合物，其中所述有機溶劑選自由碳酸丁烯酯，碳酸丙烯酯，碳酸甘油酯，和碳酸乙烯酯組成的組中的一種或者多種。

11.一種半導體器件，使用權利要求1至10中任一項所述的保護膜組合物制備。