[發明專利]金屬糊料和油墨

有效

• 申請號: 200980125925.6
• 申請日: 2009-07-02
• 公開（公告）號: CN102084435A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: M·楊;D·M·讓德西爾;Z·雅尼弗
• 申請（專利權）人: 應用納米技術控股股份有限公司;石原藥品株式會社
• 主分類號: H01B1/00
• 分類號: H01B1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝;王穎

1.一種金屬糊料，其包含溶劑和多個分散在溶劑中的金屬納米顆粒，其中，對所述金屬糊料進行配制，使得所述金屬糊料固化后產生電阻率等于或小于約5x10^-4Ω·cm的金屬導體。

2.如權利要求1所述的金屬糊料，其特征在于，所述金屬納米顆粒包含銅。

3.如權利要求1所述的金屬糊料，其特征在于，所述固化包括熱燒結。

4.如權利要求3所述的金屬糊料，其特征在于，所述固化包括在包含氫氣和氮氣的合成氣體中進行熱燒結。

5.如權利要求1所述的金屬糊料，其特征在于，所述固化包括光燒結。

6.如權利要求5所述的金屬糊料，其特征在于，所述固化包括在空氣中，在環境溫度下進行光燒結。

7.如權利要求5所述的金屬糊料，其特征在于，所述光燒結之前先進行所述金屬糊料的熱燒結。

8.如權利要求7所述的金屬糊料，其特征在于，所述金屬糊料的熱燒結在合成氣體中進行。

9.如權利要求1所述的金屬糊料，其特征在于，所述固化在等于或低于約350℃的溫度下進行。

10.如權利要求1所述的金屬糊料，其特征在于，所述金屬糊料在聚合物基材上固化。

11.如權利要求1所述的金屬糊料，其特征在于，所述金屬納米顆粒的平均直徑約為50納米到200納米。

12.一種制備金屬導體的方法，所述方法包括固化金屬糊料以提供金屬導體，其中，所述金屬導體的電阻率等于或小于約5x10^-4Ω·cm。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述金屬糊料包含銅納米顆粒。

14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化包括在合成氣體中進行熱燒結。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述合成氣體包含氫氣和氮氣。

16.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化包括光燒結。

17.如權利要求16所述的方法，其特征在于，所述固化包括在空氣中，在環境溫度下進行光燒結。

18.如權利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在光燒結之前熱燒結金屬糊料。

19.如權利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在光燒結之前，在合成氣體中熱燒結金屬糊料。

20.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化在等于或低于約350℃的溫度下進行。

21.一種電組件，其包括通過金屬導體互連的第一和第二電部件，所述金屬導體包含固化的金屬糊料或油墨，其中，所述金屬導體的電阻率等于或小于約5x10^-4Ω·cm。

22.如權利要求21所述的電組件，其特征在于，所述金屬糊料或油墨包含銅納米顆粒。

23.如權利要求21所述的電組件，其特征在于，所述固化的金屬糊料或油墨包含熱燒結的金屬糊料或油墨。

24.如權利要求21所述的電組件，其特征在于，所述固化的金屬糊料或油墨包含光燒結的金屬糊料或油墨。

25.如權利要求21所述的電組件，其特征在于，所述金屬導體的電阻率等于或小于約2x10^-5Ω·cm。

26.如權利要求21所述的電組件，其特征在于，所述金屬導體直接接觸所述第一和第二電部件。

27.如權利要求21所述的電組件，其特征在于，所述金屬導體通過填充了熱燒結或光燒結的金屬糊料的通孔與所述第一和第二電部件連接。

28.一種將導線固定到導體上的方法，所述方法包括：

將金屬組合物液滴沉積到基材上，所述金屬組合物包含金屬納米顆粒；

將金屬線的一部分插入所述液滴中；

燒結所述金屬組合物；和

將導線固定到固化的金屬組合物上。