[發明專利]Au-Ga-In類釬料有效
| 申請號: | 200980124879.8 | 申請日: | 2009-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN102083582A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 谷口浩康;島田知宏;宮崎兼一 | 申請(專利權)人: | 田中貴金屬工業株式會社 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30;C22C5/02;H01L23/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 馮雅;胡燁 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | au ga in 類釬料 | ||
1.一種釬料,其特征在于,由Au-Ga-In三元系合金形成,這些元素的重量濃度位于Au-Ga-In三元系狀態圖中的以A點(Au:90%,Ga:10%,In:0%)、B點(Au:70%,Ga:30%,In:0%)、C點(Au:60%,Ga:0%,In:40%)、D點(Au:80%,Ga:0%,In:20%)為頂點的多邊形的區域內,但所述區域不包括In、Ga為0%的線上的點。
2.如權利要求1所述的釬料,其特征在于,Au-Ga-In三元系合金的元素的重量濃度位于Au-Ga-In三元系狀態圖中的以E點(Au:86%,Ga:13%,In:1%)、F點(Au:81%,Ga:17%,In:2%)、G點(Au:79%,Ga:10%,In:11%)、H點(Au:84%,Ga:6%,In:10%)為頂點的多邊形的區域內。
3.如權利要求1或2所述的釬料,其特征在于,Au-Ga-In三元系合金的元素的重量濃度位于Au-Ga-In三元系狀態圖中的以I點(Au:85%,Ga:10%,In:5%)、J點(Au:80%,Ga:14%,In:6%)、G點(Au:79%,Ga:10%,In:11%)、H點(Au:84%,Ga:6%,In:10%)為頂點的多邊形的區域內。
4.如權利要求1~3中的任一項所述的釬料,其特征在于,還包含Sn、Ge、Zn、Sb、Si、Bi、Al中的至少1種添加元素。
5.如權利要求4所述的釬料,其特征在于,添加元素的添加量為0.001~3.0重量%。
6.如權利要求1~5中的任一項所述的釬料,其特征在于,其材料組織由自熔融狀態的急冷凝固組織形成。
7.一種氣密密封用封裝部件,其特征在于,具備權利要求1~6中的任一項所述的釬料。
8.一種密封方法,其特征在于,使用權利要求1~6中的任一項所述的釬料。
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