[發明專利]含銀粉末及其制法、使用其的導電性糊劑和塑料基板有效
| 申請號： | 200980123935.6 | 申請日： | 2009-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN102066024A | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 高橋曉雄;河村香;李承澤;金仁華;松木光一郎;梶井智代 | 申請（專利權）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | B22F9/24 | 分類號： | B22F9/24;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/00;C09C1/62;C09C3/10;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銀粉 及其 制法 使用 導電性 塑料 | ||
1.一種含銀粉末，其特征在于，該含銀粉末通過用化合物(X)或化合物(Y)包覆銀納米顆粒(Z)的表面而成，
所述化合物(X)通過在數均分子量為500～50,000的聚乙烯亞胺(a)中的氨基上結合數均分子量為500～5,000的聚乙二醇(b)而成，
所述化合物(Y)通過在數均分子量為500～50,000的聚乙烯亞胺(a)中的氨基上結合數均分子量為500～5,000的聚乙二醇(b)和線型環氧樹脂(c)而成，
所述銀納米顆粒(Z)的由透射型電子顯微鏡照片求得的平均粒徑為2～50nm，
該含銀粉末中的銀含有率為95質量％以上。
2.根據權利要求1所述的含銀粉末，其由差示掃描量熱測定求得的熔點在130～200℃的范圍。
3.根據權利要求1或2所述的含銀粉末，所述含銀粉末在干燥狀態下聚集，且在溶劑(I)的存在下分散。
4.一種含銀粉末的制造方法，其特征在于，其包括以下工序：
(1)在化合物(X)或化合物(Y)的存在下，在水性介質中，將銀化合物還原為銀納米顆粒(Z)的工序，所述化合物(X)通過在數均分子量為500～50,000的聚乙烯亞胺(a)中的氨基上結合數均分子量為500～5,000的聚乙二醇(b)而成，
所述化合物(Y)通過在數均分子量為500～50,000的聚乙烯亞胺(a)中的氨基上結合數均分子量為500～5,000的聚乙二醇(b)和線型環氧樹脂(c)而成；
(2)在(1)中所得的化合物(X)或化合物(Y)、銀納米顆粒(Z)、和水性介質的混合物中加入有機溶劑，然后進行濃縮的工序；
(3)將(2)中所得的濃縮物干燥的工序。
5.根據權利要求4所述的含銀粉末的制造方法，所述(3)的干燥工序為冷凍干燥。
6.一種導電性糊劑，其特征在于，其使用權利要求1～3中任一項所述的含銀粉末而獲得。
7.根據權利要求6所述的導電性糊劑，其還含有化合物(II)，所述化合物(II)具有能與所述化合物(X)或化合物(Y)中的聚乙烯亞胺(a)的氮原子反應的官能團。
8.根據權利要求7所述的導電性糊劑，其在干燥狀態下的熔點在100～150℃的范圍。
9.根據權利要求6～8中任一項所述的導電性糊劑，其還含有親水性聚合物(III)。
10.一種塑料基板，其特征在于，其通過將權利要求6～9中任一項所述的導電性糊劑直接涂布到塑料基材上并在180℃以下加熱而獲得。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于DIC株式會社，未經DIC株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980123935.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
