[發明專利]熱熔粘合劑組合物以及它們的制備和使用方法

有效

• 申請號: 200980123821.1
• 申請日: 2009-06-18
• 公開（公告）號: CN102076807A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: D·比赫;G·戈登;L·洛厄;R·諾爾
• 申請（專利權）人: 陶氏康寧公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李帆

交叉引用

本申請要求于2008年6月24日提交的美國臨時專利申請序列No.61/075,030的權益。在此通過引用將美國臨時專利申請序列No.61/075,030并入本文。

技術領域

公開了粘合劑組合物以及其制備和使用的方法。通過將該粘合劑組合物暴露于濕氣和/或通過冷卻該粘合劑組合物而制備的粘合劑產品可用于建筑工業和工業維護和裝配用途例如形成層合體。

背景技術

濕氣固化性有機硅氧烷組合物用于各種用途，例如作為能夠施用于元件之間的接縫并固化以在它們之間提供彈性體密封的密封劑組合物。這些組合物在室溫下固化并且對于密封，例如公路接縫、物品例如車輛前燈中的接縫和建筑物和玻璃裝配用途中的接縫特別具有吸引力，原因在于通常不需要特別的加熱或其他固化條件以產生所需質量的密封。

已提出了許多濕氣固化性有機硅氧烷組合物并且通常由至少一種含有至少兩個硅烷醇基的基本上線型的聚有機硅氧烷、能夠與該聚有機硅氧烷反應以產生交聯網絡的交聯劑和催化劑材料形成。這些組合物通過由濕氣促進的縮合反應而固化。

濕氣固化性有機硅氧烷組合物中的交聯劑通常選自容易水解的多官能硅烷。通常采用的交聯劑是三乙酰氧基硅烷、三烷氧基硅烷、三氨基硅烷和三肟基硅烷。據認為縮合反應通過用例如二烷氧基烷基甲硅烷基將聚有機硅氧烷封端，然后端基的烷氧基和/或硅烷醇基相互作用以產生交聯結構而進行。

盡管制造和存儲過程中組合物的一些固化可接受，但重要的是在其目標工作地點應用前該固化不要進行得過度，在該目標工作地點有意使其在大氣濕氣的影響下固化。因此在制造和存儲過程中在批次與批次間應將組合物在濕氣中的暴露保持在均一、可接受的低程度，否則組合物固化到使其對于其目標用途不實用的程度。

基于有機硅化合物的濕氣固化性組合物通常含有細碎的填料。通常使用的填料是那些使固化的材料增強、降低產品的成本或賦予所需的性能組合的填料。

典型的填料包括但并不限于高表面積二氧化硅、磨碎的石英、氧化鐵、氧化鋅、炭黑、碳酸鈣和硅藻土。濕氣固化性有機硅氧烷組合物能夠使用間歇法或連續法制造，其間將填料和聚有機硅氧烷混合在一起，將交聯劑和催化劑添加到混合物中，然后將得到的組合物包裝在容器例如盒、桶或滾筒中，然后以氣密方式密封以防止濕氣的進入。

有機硅壓敏粘合劑(以下也稱為PSA)典型地含有至少兩種主要組分，即線型硅氧烷聚合物和增粘劑樹脂，該增粘劑樹脂基本上由三有機硅氧烷單元(即，R₃SiO_1/2單元，其中R表示一價有機基團)和硅酸酯單元(即，SiO_4/2單元)組成。除了上述兩種組分以外，為了使最終的粘合劑產品的各種性能最優化，一些有機硅PSA組合物含有一些交聯手段(例如，過氧化物或氫化硅烷化固化體系)。鑒于由聚合物組分賦予的高粘度，為了容易施用，典型地將這些PSA組合物分散在有機溶劑中。這些PSA中的一些含有反應性基團，其使組合物通過暴露于濕氣而固化。當調節上述樹脂和聚合物的比例以及其他參數時，類似的組合能夠調配成涂布組合物。在某些不使用溶劑的其他條件下，能夠得到熱熔PSA。

發明內容

熱熔粘合劑組合物包括：

(1)有機硅樹脂，其具有小于2wt％的硅烷醇含量并且包括由R¹₃SiO_1/2表示的單官能單元和由SiO_4/2表示的四官能單元，其中R¹為取代或未取代的一價烴基，

(2)有機聚硅氧烷，其包括式R²R³SiO的二官能單元和式R⁴_aX′_3-aSiG-的末端單元，其中R²為烷氧基或一價未取代或取代的烴基；R³是一價未取代或取代的烴基；R⁴是氨基烷基或R¹基團，X′是可水解基團；G是將末端單元的硅原子與另一硅原子連接的二價基團和a是0或1，

(3)硅烷交聯劑，和

(4)催化劑。

熱熔粘合劑組合物可用于用途例如層合，包括但并不限于建筑和裝配類用途，例如將基材層合到一起?；蛘?，由于其自身的流平性和間隙填充性，熱熔粘合劑組合物可用于用途例如封裝和密封。

具體實施方式

熱熔粘合劑組合物