[發明專利]顯示面板的制造方法

有效

• 申請號: 200980123643.2
• 申請日: 2009-05-25
• 公開（公告）號: CN102067017A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 山岸慎治;森本光昭;佐原充彥
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;C03B33/07;G02F1/1333;G02F1/1339;G09F9/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種顯示面板的制造方法，其特征在于，包括：

制作粘合體的粘合體制作工序，該粘合體具有：形成有多個顯示區域的玻璃制的第一母基板；與該第一母基板相對配置、并以分別與所述各顯示區域重合的方式形成有多個顯示區域的玻璃制的第二母基板；和用于將該第一母基板與第二母基板相互粘接的密封材料，該密封材料以分別包圍所述各顯示區域的方式呈框狀設置在所述第一母基板與第二母基板之間；以及

在所述粘合體的第一母基板和第二母基板各自的外表面，在所述各顯示區域的周圍的密封材料的至少一邊上形成裂縫，在所述各顯示區域將該粘合體切斷的切斷工序，其中，

所述切斷工序包括：在所述粘合體的第一母基板的外表面，在所述各顯示區域的周圍的密封材料的至少一邊上形成裂縫，然后使該裂縫沿基板厚度方向擴大，在所述各顯示區域將所述第一母基板切斷的第一母基板切斷工序；使該第一母基板被切斷后的粘合體中的所述密封材料的殘留應力緩和的殘留應力緩和工序；和在該密封材料的殘留應力得到緩和的粘合體的第二母基板的外表面，在所述各顯示區域的周圍的密封材料的至少一邊上形成裂縫，然后使該裂縫沿基板厚度方向擴大，在所述各顯示區域將所述第二母基板切斷的第二母基板切斷工序。

2.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

在所述殘留應力緩和工序中，將所述第一母基板被切斷后的粘合體加熱至所述密封材料的玻璃轉化點。

3.如權利要求1或2所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

所述第一母基板和第二母基板彼此具有相同的厚度。

4.如權利要求2所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

在所述第二母基板切斷工序中，對在所述殘留應力緩和工序中被加熱的粘合體進行冷卻后，形成所述裂縫。

5.如權利要求1至4中任一項所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

在所述粘合體制作工序中，將液晶層封入到所述各顯示區域的周圍的密封材料的內部。

6.如權利要求1至5中任一項所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

在所述粘合體制作工序中，以在相鄰的所述各顯示區域共用的方式設置所述密封材料。

7.如權利要求2所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

在所述殘留應力緩和工序中，在加熱爐的內部對所述第一母基板被切斷后的粘合體進行加熱。

8.如權利要求1至7中任一項所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

在所述切斷工序中，利用圓盤狀的切斷刀將所述粘合體切斷。

9.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于：

在所述殘留應力緩和工序中，將所述第一母基板被切斷后的粘合體放置至所述密封材料的殘留應力得到緩和。