[發明專利]自適應夾具寬度調節裝置有效
| 申請號: | 200980122943.9 | 申請日: | 2009-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN102067297A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發明(設計)人: | 張祥寶;黃少華;莫德錦;鄺金文 | 申請(專利權)人: | 綜合制造科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H05K7/14;B25B1/06;H05K7/18 |
| 代理公司: | 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 黃威;張小花 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自適應 夾具 寬度 調節 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種自適應夾具寬度調節裝置。特別地,本發明涉及一種適于在半導體集成電路的處理過程中夾持一系列引線框帶的夾具。
背景技術
半導體集成電路的制造正在專門朝向于表面裝配技術發展,其中,集成電路以封裝形式形成然后被分成單個的裝置。這些封裝的示例是球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)。這些集成電路通常形成在引線框或者襯底上。例如,引線框/襯底是帶狀的并且寬度可以在大約25-80mm之間、而長度在大約140-270mm之間變化。
通常在傳送這些封裝之前對其進行測試和激光標記,這些機器通常是自動的,它們一個小時處理數千個封裝或者帶。對于處理一系列半導體封裝的機器,處理器和與其相關聯的夾具必須適應一系列寬度的引線框,封裝可拆卸地安裝在所述引線框上。目前,一些機器供應商提供了用于每種封裝類型和/或引線框/襯底的更換工具包;當機器被配置為處理特定封裝和/或引線框時,機器的處理器裝備有具有與特定封裝和/或引線框相關聯的夾具單元的更換工具包。使用更換工具包更換處理器的缺陷在于需要花費人工和時間來執行更換。人的干預可能引入更換所伴隨的誤差。
在一種方法中,轉讓給富士機器制造有限公司的專利號為6,958,917的美國專利描述了一種脆性襯底夾持裝置。夾持裝置具有接收構件和活動構件的接觸部分,活動構件由諸如橡膠等可彈性變形材料制成。夾持裝置還可以具有減速裝置。
因此,可以看出存在對于在制造過程中自適應地夾持或者夾住集成電路封裝的引線框/襯底的簡單而穩健的裝置的需要。優選地,夾具裝置是自動的且無需人的干預。
圖1示出了傳統的激光標記機5。如圖1所示,類似于在授予本受讓人的專利號為7,155,299的美國專利中所說明的激光標記機,激光標記機5包括輸入取放處理器10,其可以在Y方向上操作以每次從輸入存儲箱20中拾取一個集成電路(IC)封裝W帶。每個IC封裝W然后被移動到傳送機30的輸入臺40上。用于夾持IC封裝以使其沿著傳送機30移動的夾持裝置42位于輸入臺40處。如圖1所示,傳送機30包括三段,即,輸入軌道32、標記軌道34和輸出軌道36。
沿著標記軌道34的是標記前檢驗臺50、激光標記臺52和標記后檢驗臺54。然后將處理后的IC封裝W轉移到輸出軌道36上的輸出臺60上。在輸出臺70處的是輸出取放處理器80,輸出取放處理器80可以操作以將處理后的IC封裝W移動到輸出存儲箱70。
發明內容
下文給出簡略概要以提供對本發明的基本理解。這個概要不是本發明的廣泛概述,并非旨在確定本發明的關鍵特征。相反地,其將以歸納的形式呈現本發明的一些創造性概念,作為隨后的詳細描述的開端。
本發明試圖提供一種用于集成電路處理機器的新的隨行工具臺(pallet)。隨行工具臺包括襯底夾具,襯底夾具具有自適應夾具寬度調節或設定裝置以夾持具有一系列寬度的襯底。
在一個實施例中,本發明提供了自適應夾具寬度設定裝置。所述裝置包括行進部件和固定部件。行進部件包括固定夾具部分、可調夾具部分和用于調節固定夾具部分和可調夾具部分之間的距離的旋轉螺桿,其中旋轉螺桿能夠通過連接于其上的從動輪來操作。固定部件包括底板和安裝在底板上的電動機,其中驅動輪連接到電動機軸上。當要調節或設定夾具寬度以適應工件時,行進部件被移動成對準在固定部件上方,并且底板被提升以使得驅動輪與從動輪相接合,而且固定夾具部分和活動夾具部分之間的距離是通過根據工件的寬度控制電動機來可操作地調節的。
在另一個實施例中,本發明提供了包括自適應夾具寬度設定裝置的集成電路處理機器。處理機器包括激光標記機和/或測試機。
附圖說明
將參照附圖通過本發明的非限定性實施例描述本發明,其中:
圖1以框圖圖示了用于在半導體集成電路封裝制造中使用的典型激光標記機;
圖2以框圖示出了包括根據本發明實施例的自適應夾具寬度調節裝置的激光標記機;
圖3示出了圖2中示出的自適應夾具寬度調節裝置的行進部件的立體圖;
圖4示出了圖2中示出的自適應夾具寬度調節裝置的固定部件的立體圖;以及
圖5A示出了行進部件與固定部件接合時自適應夾具寬度調節裝置的側向剖視圖;以及
圖5B示出了自適應夾具寬度調節裝置的驅動和制動機構的平面圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





