[發(fā)明專利]偏壓濺射裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980122366.3 | 申請日: | 2009-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN102066602A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 菅原聡;枝并泰宏;高橋一樹;熊川進(jìn);姜友松;塩野一郎;高坂佳弘 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社新柯隆 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/50;H01L21/285 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 偏壓 濺射 裝置 | ||
1.一種偏壓濺射裝置,該偏壓濺射裝置具備:基板支架,其具有自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),用于在真空容器內(nèi)支承基板;基板電極,其設(shè)置在該基板支架側(cè);以及靶材,其與上述基板相對地配置,該偏壓濺射裝置對上述基板電極和上述靶材施加電力,在上述基板電極與上述靶材之間產(chǎn)生等離子體,在上述基板表面形成薄膜,
該偏壓濺射裝置的特征在于,
僅在支承在上述基板支架上的上述基板的各個背面?zhèn)龋邆渖鲜龌咫姌O,
上述基板電極與上述基板以隔開規(guī)定距離的方式配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偏壓濺射裝置,其特征在于,
上述基板電極與上述基板之間的上述規(guī)定距離是0.5mm以上10mm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偏壓濺射裝置,其特征在于,
上述基板支架構(gòu)成為具有:公轉(zhuǎn)部件,其相對于上述真空容器進(jìn)行旋轉(zhuǎn);以及自轉(zhuǎn)支架,其相對于該公轉(zhuǎn)部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并且能支承上述基板,
上述基板電極支承在一端部側(cè)與外部電源直接或間接連接的布線部件的另一端側(cè),并且相對于上述自轉(zhuǎn)支架和上述公轉(zhuǎn)部件中的任意一個都絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偏壓濺射裝置,其特征在于,
上述基板支架構(gòu)成為具有:公轉(zhuǎn)部件,其相對于上述真空容器進(jìn)行旋轉(zhuǎn);以及自轉(zhuǎn)支架,其相對于上述公轉(zhuǎn)部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并能支承上述基板,
上述基板電極支承在一端部側(cè)與外部電源直接或間接連接的布線部件的另一端側(cè),并且相對于上述自轉(zhuǎn)支架和上述公轉(zhuǎn)部件中的任意一個都絕緣,
能通過改變上述布線部件相對于上述公轉(zhuǎn)部件的安裝位置,來調(diào)整上述基板電極與上述基板之間的上述規(guī)定距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偏壓濺射裝置,其特征在于,
上述基板支架構(gòu)成為具有:公轉(zhuǎn)部件,其相對于上述真空容器進(jìn)行旋轉(zhuǎn);以及自轉(zhuǎn)支架,其相對于上述公轉(zhuǎn)部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并能支承上述基板,
上述基板電極支承在一端部側(cè)與外部電源直接或間接連接的布線部件的另一端側(cè),并且相對于上述自轉(zhuǎn)支架和上述公轉(zhuǎn)部件中的任意一個都絕緣,
能通過改變上述布線部件相對于上述公轉(zhuǎn)部件的安裝位置,來調(diào)整上述基板電極與上述基板之間的上述規(guī)定距離,
上述自轉(zhuǎn)支架在與上述基板電極接近的規(guī)定部分的表面具有絕緣性涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偏壓濺射裝置,其特征在于,
上述基板支架具有:公轉(zhuǎn)部件,其相對于上述真空容器進(jìn)行旋轉(zhuǎn);以及自轉(zhuǎn)支架,其相對于該公轉(zhuǎn)部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并能支承上述基板,
上述自轉(zhuǎn)支架相對于上述公轉(zhuǎn)部件絕緣,
上述基板電極安裝在上述自轉(zhuǎn)支架側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偏壓濺射裝置,其特征在于,
上述基板支架具有:公轉(zhuǎn)部件,其相對于上述真空容器進(jìn)行旋轉(zhuǎn);以及自轉(zhuǎn)支架,其相對于該公轉(zhuǎn)部件進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并能支承上述基板,
上述自轉(zhuǎn)支架相對于上述公轉(zhuǎn)部件絕緣,并且經(jīng)由與上述自轉(zhuǎn)支架側(cè)抵接的軸承而被提供電力,
上述基板電極安裝在上述自轉(zhuǎn)支架側(cè)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





