[發明專利]鄰近光存儲器模塊

有效

• 申請號: 200980122348.5
• 申請日: 2009-05-05
• 公開（公告）號: CN102089826B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: C·S·弗里斯特;R·J·德羅斯特;R·霍;I·E·薩瑟蘭德
• 申請（專利權）人: 甲骨文美國公司
• 主分類號: G11C5/00
• 分類號: G11C5/00;G11C7/22;H01L23/48;H01L25/065
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華,董典紅

1.一種鄰近光存儲器模塊，包括：

襯底；

至少一個外部光通道；

接口芯片，其布置在所述襯底上并且被配置為在所述外部光通道與內部鄰近通信系統之間進行轉譯，所述接口芯片通過電光和光電轉換器耦合到所述光通道，并且進一步包括并入其中的鄰近通信發送和接收元件；以及

多個存儲器芯片，其布置在所述襯底上并且通過鄰近通信互連，每個存儲器芯片包括并入其中的鄰近通信發送和接收元件，并且電耦合到所述接口芯片的鄰近通信發送和接收元件來形成鄰近通信通道。

2.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中所述鄰近通信發送和接收元件包括金屬焊盤，當耦合到鄰接芯片的焊盤時，所述金屬焊盤形成相應的電容器。

3.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中所述接口芯片進一步包括電子輸入緩沖器和電子輸出緩沖器，緩沖所述至少一個光通道與所述存儲器芯片之間的數據。

4.根據權利要求1所述的存儲器模塊，

其中所述接口芯片和所述存儲器芯片具有朝上的金屬焊盤；以及

進一步包括具有朝下的金屬焊盤并且位于所述接口芯片和所述存儲器芯片頂上的橋接芯片，用于在所述接口芯片和所述存儲器芯片之間形成鄰近通信通道。

5.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中多個存儲器芯片以線性陣列布置，并且其中鄰近通信通道在所述存儲器芯片的相鄰芯片之間形成。

6.根據權利要求5所述的存儲器模塊，

其中所述接口芯片和所述存儲器芯片具有朝上的金屬焊盤；以及

進一步包括具有朝下的金屬焊盤并且位于所述接口芯片和所述存儲器芯片頂上的橋接芯片，用于在所述接口芯片和所述存儲器芯片之間形成鄰近通信通道。

7.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中多個存儲器芯片以二維陣列布置在所述接口芯片周圍。

8.根據權利要求7所述的存儲器模塊，其中至少某些所述存儲器芯片由鄰近通信通道耦合到四個相鄰的存儲器芯片。

9.根據權利要求7所述的存儲器模塊，其中四個存儲器芯片通過至少四個相應的鄰近通信通道耦合到所述接口芯片的相應邊。

10.根據權利要求7所述的存儲器模塊，包括由多個所述存儲器芯片以所述二維陣列圍繞的第二接口芯片，其中所有所述存儲器芯片和所述兩個接口芯片由鄰近通信網絡互連。

11.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中多個所述存儲器芯片布置成鄰接所述接口芯片多個邊的每個邊并且通過相應鄰近通信通道與所述接口芯片連接。

12.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中所述存儲器芯片具有窄邊和大于所述窄邊的寬邊，并且其中所述多個存儲器芯片使其窄邊鄰接所述接口芯片的邊布置，以沿所述窄邊形成鄰近通信通道。

13.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中：

所述接口芯片包括：

用于耦合到至少兩個光通道的光耦合器，

耦合到一個所述光耦合器的光電轉換器，

耦合到另一所述光耦合器的電光轉換器，

電耦合到所述光電轉換器的輸入緩沖器，

電耦合到所述電光轉換器的輸出緩沖器，

連接到所述輸入緩沖器的第一焊盤組，和

連接到所述輸出緩沖器的第二焊盤組；以及

所述存儲器芯片包括：

多個存儲器位置，

在輸入路徑上連接到所述存儲器位置的多個第一焊盤，和

在輸出路徑上連接到所述存儲器位置的多個第二焊盤；

其中，當所述存儲器芯片與所述接口芯片的主表面并排時，所述并排的第一存儲器焊盤配置用于形成在所述接口芯片與所述存儲器芯片之間的電容性耦合鏈路，并且所述并排的第二存儲器焊盤配置用于形成在所述接口芯片與所述存儲器芯片之間的電容性耦合鏈路。

14.根據權利要求1所述的存儲器模塊，其中：

所述接口芯片包括：

用于耦合到至少兩個光纖的光耦合器，

耦合到一個所述光耦合器的光電轉換器，

耦合到另一所述光耦合器的電光轉換器，

電耦合到所述光電轉換器的輸入緩沖器，

電耦合到所述電光轉換器的輸出緩沖器，

連接到所述輸入緩沖器的第一焊盤組；和

連接到所述輸出緩沖器的第二焊盤組；

所述存儲器芯片包括：

多個存儲器位置，

在輸入路徑上連接到所述存儲器位置的多個第三焊盤，和

在輸出路徑上連接到所述存儲器位置的多個第四焊盤；以及

至少一個橋接芯片，其布置于在其與所述襯底相對的側上的所述接口芯片與所述存儲器芯片兩者上，并且包括：

多個第五焊盤，與所述第一焊盤對應相對，并在它們之間形成電容性耦合鏈路，

多個第六焊盤，與所述第二焊盤對應相對，并在它們之間形成電容性耦合鏈路，

多個第七焊盤，與所述第三焊盤對應相對，并在它們之間形成電容性耦合鏈路，

多個第八焊盤，與所述第四焊盤對應相對，并在它們之間形成電容性耦合鏈路，和

信號通道，鏈接所述第五焊盤與第七焊盤的對應焊盤和所述第六焊盤和第八焊盤的對應焊盤，由此所述接口芯片與所述存儲器芯片通過所述橋接芯片進行通信。