[發(fā)明專利]光照射裝置及光照射方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980122247.8 | 申請日: | 2009-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN102056658A | 公開(公告)日: | 2011-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小林賢治 | 申請(專利權(quán))人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | B01J19/12 | 分類號: | B01J19/12;H01L21/301 |
| 代理公司: | 上海金盛協(xié)力知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 照射 裝置 方法 | ||
1.一種光照射裝置,包括:對被照射物進(jìn)行支承的支承機(jī)構(gòu),和在間隔規(guī)定距離的位置上具有焦點(diǎn),并被設(shè)置成可以進(jìn)行搖頭動(dòng)作的光照射機(jī)構(gòu),其特征在于,
所述支承機(jī)構(gòu),與光照射機(jī)構(gòu)的搖頭動(dòng)作相對應(yīng),將所述被照射物以對于光照射機(jī)構(gòu)可相對位移的形式進(jìn)行支承,以使所述被照射物的被照射面不偏離焦點(diǎn)位置。
2.一種光照射裝置,包括:對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行支承的支承機(jī)構(gòu),所述半導(dǎo)體晶片在電路形成面上通過紫外線硬化型粘合劑粘貼有粘合片,其背面?zhèn)韧ㄟ^切割片固定于環(huán)形框架上;和可以發(fā)射紫外線的光照射機(jī)構(gòu),其在間隔規(guī)定距離的位置上具有焦點(diǎn),而且被設(shè)置成可以進(jìn)行搖頭動(dòng)作,其特征在于,
所述支承機(jī)構(gòu),與光照射機(jī)構(gòu)的搖頭動(dòng)作相對應(yīng),將所述半導(dǎo)體晶片以對于光照射機(jī)構(gòu)可相對位移的形式進(jìn)行支承,以使所述被照射物的被照射面不偏離焦點(diǎn)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光照射裝置,其特征在于,所述支承機(jī)構(gòu)被支承在移動(dòng)機(jī)構(gòu)上,該移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以將支承機(jī)構(gòu)進(jìn)行位移,以使被照射面與所述光照射機(jī)構(gòu)的中心光軸正交。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的光照射裝置,其特征在于,所述光照射機(jī)構(gòu)包含:進(jìn)行聚光并形成焦點(diǎn)的光照射單元,和將該光照射單元以能做搖頭動(dòng)作的形式進(jìn)行支承的支承體。
5.一種利用光照射裝置將光照射到被照射面上的光照射方法,所述光照射裝置包括:對被照射物進(jìn)行支承的支承機(jī)構(gòu);和在間隔規(guī)定距離的位置上具有焦點(diǎn),并被設(shè)置成可以進(jìn)行搖頭動(dòng)作的光照射機(jī)構(gòu),其特征在于,
與所述光照射機(jī)構(gòu)的搖頭動(dòng)作相對應(yīng),一邊將所述被照射物相對位移,一邊進(jìn)行光照射,以使所述被照射面不偏離焦點(diǎn)位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光照射方法,其特征在于,所述光照射機(jī)構(gòu)的搖頭動(dòng)作與被照射物的位移,是在維持光照射機(jī)構(gòu)的中心光軸與被照射面正交的狀態(tài)下進(jìn)行的。
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