[發(fā)明專利]具有水蒸氣的UV固化方法與設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980122000.6 | 申請日: | 2009-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN102057479A | 公開(公告)日: | 2011-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·W·何;S·A·亨德里克森;J·C·羅查-阿爾瓦雷斯;S·巴錄佳;T·諾瓦克 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/76 | 分類號: | H01L21/76 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 陸勍 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 水蒸氣 uv 固化 方法 設(shè)備 | ||
1.一種固化一形成于一基材上的一溝槽中的介電材料的方法,包括:
轉(zhuǎn)移該基材進(jìn)入一腔室的一處理區(qū)中,該處理區(qū)設(shè)以暴露紫外光輻射給該基材;
流動(dòng)一氣體混合物進(jìn)入該腔室的處理區(qū)中,其中該氣體混合物包括一或更多水蒸汽、臭氧與過氧化氫;
暴露該氣體混合物于紫外光輻射以產(chǎn)生一氫氧自由基;及
暴露該基材于紫外光輻射。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括在一氮環(huán)境中熱退火該基材,其中該氮環(huán)境提供于該腔室的處理區(qū)中。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括:
轉(zhuǎn)移該基材進(jìn)入一第二腔室中;及
在一氮環(huán)境中熱退火該基材。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該氣體混合物包括水蒸汽與臭氧。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該氣體混合物包括水蒸汽與過氧化氫。
6.一種在一基材上的一溝槽中形成介電材料的方法,包括:
轉(zhuǎn)移該基材進(jìn)入一多-腔室處理系統(tǒng)中的一第一處理腔室的一處理區(qū)中,其中該第一處理腔室設(shè)以沉積該介電材料于該基材上;
以一第一流率將一第一氣體混合物引導(dǎo)進(jìn)入該第一處理腔室的處理區(qū)中;
以一第二流率將一第二氣體混合物引導(dǎo)進(jìn)入該第一處理腔室的處理區(qū)中;其中該第二流率大于該第一流率;
將該基材自該第一處理腔室的處理區(qū)轉(zhuǎn)移進(jìn)入該多-腔室處理系統(tǒng)中的一第二處理腔室的處理區(qū)中,其中該第二處理腔室設(shè)以暴露該基材于紫外光輻射;
將一第三氣體混合物流入該第二處理腔室的處理區(qū)中,其中該第三氣體混合物包括一或更多水蒸汽、臭氧與過氧化氫;
暴露該第三氣體混合物于紫外光輻射以產(chǎn)生一氫氧自由基;及
暴露該基材于紫外光輻射。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其中該第一與第二氣體混合物各自包括一氧化氣體前體、一含硅前體與一含氫氧自由基前體,且其中該第二氣體混合物的含硅前體/氧化氣體前體的比例高于該第一氣體混合物。
8.如權(quán)利要求6所述的方法,進(jìn)一步包括:
將氮?dú)庖龑?dǎo)進(jìn)入該第二處理腔室的處理區(qū)中;及
在一氮?dú)夥諊袩嵬嘶鹪摶摹?/p>
9.如權(quán)利要求6所述的方法,進(jìn)一步包括:
將該基材自該第二處理腔室轉(zhuǎn)移至該多-腔室處理系統(tǒng)中的一第三處理腔室;及
在一氮環(huán)境中熱退火該基材。
10.如權(quán)利要求6所述的方法,其中該第三氣體混合物包括水蒸汽與臭氧。
11.如權(quán)利要求6所述的方法,其中該第三氣體混合物包括水蒸汽與過氧化氫。
12.一種多-腔室處理系統(tǒng),包括:
一第一腔室,設(shè)以沉積一介電材料;
一第二腔室,設(shè)以固化該介電材料;
一轉(zhuǎn)移機(jī)器人,設(shè)以將一基材自該第一腔室轉(zhuǎn)移至該第二腔室;
一蒸汽輸送系統(tǒng),流體連通于該第二腔室;及
一系統(tǒng)控制器,經(jīng)程序化以提供控制信號好:
以一第一與第二速率將該介電材料沉積進(jìn)入該基材上形成的一溝槽中,其中該第二速率高于該第一第一速率;
通過該蒸汽輸送系統(tǒng)將一氣體混合物引導(dǎo)進(jìn)入該第二腔室中,該氣體混合物包括一或更多水蒸汽、臭氧與過氧化氫;及
暴露該氣體混合物于紫外光輻射。
13.如權(quán)利要求12所述的多-腔室處理系統(tǒng),其中該蒸汽輸送系統(tǒng)與該第二腔室包括具有鈍化表面層的部件,且其中該系統(tǒng)控制器進(jìn)一步經(jīng)程序化以提供控制信號好暴露該基材于紫外光輻射。
14.如權(quán)利要求13所述的多-腔室處理系統(tǒng),其中該第二腔室進(jìn)一步設(shè)以在一氮環(huán)境中熱退火該基材。
15.如權(quán)利要求13所述的多-腔室處理系統(tǒng),進(jìn)一步包括一設(shè)以在一氮環(huán)境中熱退火該基材的第三處理腔室,其中該轉(zhuǎn)移機(jī)器人進(jìn)一步設(shè)以將該基材自該第二腔室轉(zhuǎn)移至該第三腔室。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





