[發明專利]半導體裝置和倒裝芯片安裝方法及倒裝芯片安裝裝置

有效

• 申請號: 200980120877.1
• 申請日: 2009-11-06
• 公開（公告）號: CN102047404A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 戶村善廣;清水一路;熊澤謙太郎
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫;胡燁

1.一種倒裝芯片安裝方法，其特征在于，

使底部填充樹脂介于半導體芯片和布線基板之間以將所述半導體芯片倒裝芯片安裝于所述布線基板上，并且在所述布線基板上接合覆蓋所述半導體芯片的容器，在這種情況時，

在利用壓接工具對在所述布線基板和所述半導體芯片之間夾著底部填充樹脂進行定位配置后的所述半導體芯片進行加壓加熱時，在從所述半導體芯片的周圍溢出的底部填充樹脂表面形成固定重復圖案的凹凸部，

使覆蓋所述半導體芯片的所述容器的內表面與底部填充樹脂表面的所述凹凸部接合。

2.如權利要求1所述的倒裝芯片安裝方法，其特征在于，

對所述半導體芯片和所述半導體芯片的周圍，隔著薄膜按壓所述壓接工具，在從所述半導體芯片的周圍溢出的底部填充樹脂表面，轉印形成于所述薄膜的表面的固定重復圖案的凹凸形狀，從而形成所述凹凸部。

3.如權利要求1所述的倒裝芯片安裝方法，其特征在于，

對所述半導體芯片和所述半導體芯片的周圍，隔著薄膜按壓所述壓接工具，在從所述半導體芯片的周圍溢出的底部填充樹脂表面，轉印形成于所述壓接工具的表面的固定重復圖案的凹凸形狀，從而形成所述凹凸部。

4.一種倒裝芯片安裝方法，其特征在于，

在利用壓接工具對在布線基板和半導體芯片之間夾著底部填充樹脂進行定位配置后的所述半導體芯片進行加壓加熱時，在從所述半導體芯片的周圍溢出的底部填充樹脂表面形成固定重復圖案的凹凸部，

在所述布線基板和倒裝芯片安裝于所述布線基板上的所述半導體芯片上設置成形模具，形成空腔，

在所述空腔內填充樹脂并進行固化以對所述容器進行成形。

5.一種倒裝芯片安裝裝置，使底部填充樹脂介于半導體芯片和布線基板之間以將所述半導體芯片倒裝芯片安裝于所述布線基板上，并且在所述布線基板上接合覆蓋所述半導體芯片的容器，其特征在于，設有：

薄膜，該薄膜被支承于在所述布線基板和所述半導體芯片之間夾著底部填充樹脂進行定位配置后的所述半導體芯片的上方位置且在所述半導體芯片一側的表面形成有固定重復圖案的凹凸形狀；

壓接工具，該壓接工具隔著所述薄膜將所述半導體芯片和從周圍溢出的所述底部填充樹脂一邊進行加熱一邊朝所述布線基板一側進行按壓；及

成形模具，該成形模具蓋在所述布線基板和倒裝芯片安裝于所述布線基板的半導體芯片上，形成空腔。

6.一種倒裝芯片安裝裝置，使底部填充樹脂介于半導體芯片和布線基板之間以將所述半導體芯片倒裝芯片安裝于所述布線基板上，并且在所述布線基板上接合覆蓋所述半導體芯片的容器，其特征在于，設有：

薄膜，該薄膜被支承于在所述布線基板和所述半導體芯片之間夾著底部填充樹脂進行定位配置后的所述半導體芯片的上方位置；

壓接工具，該壓接工具隔著所述薄膜將所述半導體芯片和從周圍溢出的所述底部填充樹脂一邊進行加熱一邊朝所述布線基板一側進行按壓，并且在所述半導體芯片一側的表面形成有固定重復圖案的凹凸形狀；及

成形模具，該成形模具蓋在所述布線基板和倒裝芯片安裝于所述布線基板的半導體芯片上，形成空腔。

7.一種倒裝芯片安裝方法，其特征在于，

使底部填充樹脂介于半導體芯片和布線基板之間以將所述半導體芯片倒裝芯片安裝于所述布線基板上，并且在所述布線基板上接合覆蓋所述半導體芯片的容器，在這種情況時，

利用壓接工具對在所述布線基板和所述半導體芯片之間夾著底部填充樹脂進行定位配置后的所述半導體芯片進行加壓加熱，并在從所述半導體芯片的周圍溢出的底部填充樹脂表面涂覆用于形成凹凸的第二樹脂，從而形成固定重復圖案的凹凸層，

使覆蓋所述半導體芯片的所述容器的內表面與底部填充樹脂表面的所述凹凸層接合。

8.如權利要求7所述的倒裝芯片安裝方法，其特征在于，

將所述第二樹脂呈網格狀、繩狀、沖孔形狀中的任一種形狀地涂覆于所述底部填充樹脂的表面。

9.如權利要求7所述的倒裝芯片安裝方法，其特征在于，

導電性樹脂以作為所述第二樹脂來使用。