[發明專利]在形成于基板上的電極上配置電子元件并電接合的方法

有效

• 申請號: 200980120312.3
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN102047307A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 中川徹
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G09F9/00
• 分類號: G09F9/00;G02F1/1368
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種在形成于基板上的電極上配置電子元件并電接合的方法，

所述方法包括以下的預備工序以及工序1～4：

預備工序為：準備在表面形成有被防水性區域包圍的親水性區域的基板，

其中，親水性電極被配置在所述親水性區域中；

工序1為：在所述基板上涂敷金屬化合物分散在水中的無電鍍液，在所述親水性區域配置所述無電鍍液；

工序2為：在所述基板上涂敷電子元件分散在第1液體中的電子元件分散液，使所述電子元件從所述第1液體移動至所述無電鍍液，

其中，所述電子元件具有元件電極，且所述元件電極按照與所述親水性電極接觸的方式，被設置在與所述親水性電極對應的位置，

所述親水性電極和所述元件電極接觸，

所述電子元件的表面具有親水性，

所述第1液體是與所述無電鍍液無相溶性的有機溶劑，

所述電子元件所具有的多個面中的與所述親水性區域接合的面的形狀及大小，與所述親水性區域的形狀及大小相同；

工序3為：在所述無電鍍液中所包含的全部水揮發消失之前，所述基板的表面被第2液體覆蓋，所述親水性電極和所述元件電極之間發生電鍍反應，電接合所述親水性電極和所述元件電極，

其中，所述第2液體是與所述無電鍍液無相溶性的有機溶劑；

工序4為：從所述基板中除去所述第2液體。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述工序3中，當用所述第2液體覆蓋所述基板的表面時，所述基板浸漬在所述第2液體中。

3.如權利要求2所述的方法，在所述工序4中，通過從所述第2液體中取出被浸漬在所述第2液體的狀態的所述基板，從而從所述基板上除去所述第2液體。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第1液體是包含氯的有機溶劑。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述有機溶劑是氯仿、氯丁烷、二氯丁烷、氯戊烷或者二氯戊烷。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第2液體不溶于水。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第2液體是具有碳素數為6～16的鏈烷、炔、甲苯、二甲苯或者氟化碳鏈的溶劑。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第1液體是包含氯的有機溶劑，且所述第2液體不溶于水。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述有機溶劑是氯仿、氯丁烷、二氯丁烷、氯戊烷或者二氯戊烷。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述第2液體是具有碳數為6～16的鏈烷、炔、甲苯、二甲苯或者氟化碳鏈的溶劑。

11.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述有機溶劑是氯仿、氯丁烷、二氯丁烷、氯戊烷或者二氯戊烷，且所述第2液體是具有碳數為6～16的鏈烷、炔、甲苯、二甲苯或者氟化碳鏈的溶劑。

12.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子元件的表面包括硅烷偶聯劑的單分子膜或者聚合物膜。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述單分子膜或者聚合物膜包括多個針孔。

14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述硅烷偶聯劑由1-氯乙基三氯硅烷或者2-氯乙基三氯硅烷構成。