[發明專利]可植入連接裝置

無效

• 申請號: 200980120034.1
• 申請日: 2009-05-20
• 公開（公告）號: CN102046238A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: F·J·L·埃夫拉爾茨;J·F·E·古策恩;M·M·J·德克雷
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: A61N1/05
• 分類號: A61N1/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 景軍平;劉鵬

1.一可植入的連接裝置(100-300)，其包括：

a)多孔載體(120-320)，骨骼組織(1)可附連到該多孔載體(120-320)上；

b)電氣裝置(241，242，341，342)，其嵌入于載體中和/或嵌入用于此電氣裝置的空間中。

2.根據權利要求1所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述載體(120-320)具有開放結構。

3.根據權利要求1所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述載體(120-320)包括可降解和不可降解的材料。

4.根據權利要求1所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述載體(120-320)包括陶瓷材料(221，321)。

5.根據權利要求4所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述陶瓷材料包括陶瓷粒子(221，321)的無規則或規則結構。

6.根據權利要求4所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述陶瓷材料包括羥磷灰石和/或磷酸三鈣。

7.根據權利要求1所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述載體(120-320)包括骨片、膠原、血液凝塊和/或促進骨骼形成的藥物。

8.根據權利要求1所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述載體(120-320)包括導電材料和/或帶導電涂層的粒子。

9.根據權利要求1所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述電氣裝置包括至少一根電氣連接所述連接裝置的相對側的線(241，242，341，342)。

10.根據權利要求9所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述線在至少一端處耦接至連接器(110，120)，外部引線(11，21)可耦接至所述連接器(110，120)。

11.根據權利要求9所述的可植入的連接裝置(300)，

其特征在于，所述線(341，342)延伸穿過所述載體(320)中的管狀空間。

12.根據權利要求9所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述線(241，242，341，342)附連到所述載體的粒子(221，321)。

13.根據權利要求9所述的可植入的連接裝置(100-300)，

其特征在于，所述線(241，242，341，342)由金屬或導電聚合物制成。