[發(fā)明專利]電子設(shè)備

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980119374.2
• 申請(qǐng)日: 2009-01-27
• 公開（公告）號(hào): CN102047685A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 德田達(dá)彥;木村友哉;佐田晃康
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H04R1/00
• 分類號(hào): H04R1/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張勁松

1.電子設(shè)備，包括：

殼體；

設(shè)置在所述殼體的第1音孔；

設(shè)置在所述殼體內(nèi)的大致呈矩形的電聲變換器；

設(shè)置在所述第1音孔與所述電聲變換器之間的大致呈圓形的膜部件；

設(shè)置在所述膜部件與所述電聲變換器之間的板狀部件；以及

設(shè)置在所述板狀部件的第2音孔。

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，

所述膜部件是為了所述電聲變換器的防水而設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，還包括：

第1密封部件，其設(shè)置在所述殼體與所述膜部件之間并將所述殼體與所述膜部件之間密封；

第2密封部件，其設(shè)置在所述膜部件與所述板狀部件之間并將所述膜部件與所述板狀部件之間密封；以及

第3密封部件，其設(shè)置在所述板狀部件與所述電聲變換器之間并將所述板狀部件與所述電聲變換器之間密封。

4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，

所述電聲變換器為揚(yáng)聲器。

5.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，

所述板狀部件的表面的所述第2音孔的總面積大于所述殼體的表面的所述第1音孔的總面積。

6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，

所述板狀部件與所述殼體一體地形成。