[發(fā)明專利]用于通過受控制的應變路徑變化的金屬部件的晶粒細化的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980119057.0
• 申請日: 2009-05-27
• 公開（公告）號: CN102066585A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發(fā)明（設計）人: J·J·德阿爾梅達格拉西奧;E·費爾南德勞奇;F·巴爾拉特;J-W·允;G·文澤
• 申請（專利權）人: 阿威羅大學
• 主分類號: C21D7/04
• 分類號: C21D7/04;C21D7/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王愛華

1.在交替上輥和下輥的相對速度的連續(xù)步驟期間通過受控制的應變路徑變化在簡單壓縮剪切塑性變形下的晶粒細化的工藝。

2.根據(jù)權利要求1所述的在交替上輥和下輥的相對速度的連續(xù)步驟期間通過受控制的應變路徑變化在簡單壓縮剪切塑性變形下的晶粒細化的工藝，特別強調(diào)在片材金屬中。

3.根據(jù)權利要求2所述的通過受控制的應變路徑變化在簡單壓縮剪切塑性變形下的晶粒細化的工藝，在上輥和下輥的相對速度交替的至少兩個工作站中進行所述工藝。

4.根據(jù)前述權利要求所述的通過受控制的應變路徑變化的晶粒細化的工藝，其特征在于，應變路徑變化的幅值(α)小于0.5。

5.根據(jù)權利要求4所述的通過受控制的應變路徑變化的晶粒細化的工藝，其特征在于，應變路徑變化的幅值(α)位于-0.13到0.5的范圍中。

6.根據(jù)權利要求5所述的通過受控制的應變路徑變化的晶粒細化的工藝，其特征在于，應變路徑變化的幅值(α)位于-0.13到0.13的范圍中。

7.根據(jù)權利要求1、2和3所述的通過受控制的應變路徑變化的晶粒細化的工藝，其特征在于，由厚度減小率r與表觀剪切應變γ_app之間的以下關系表示的，參數(shù)“a”大于1，

γapp=ar(2-r)2(1-r)2.]]>

8.根據(jù)前述權利要求所述的通過受控制的應變路徑變化的晶粒細化的工藝，其特征在于，由厚度減小率r與表觀剪切應變γ_app之間的以下關系表示的，參數(shù)a在1.2-2.5的范圍中，

γapp=ar(2-r)2(1-r)2.]]>

9.根據(jù)前述權利要求所述的通過受控制的應變路徑變化的晶粒細化的工藝，其特征在于，由厚度減小率r與表觀剪切應變γ_app之間的以下關系表示的，參數(shù)“a”在1.75-2.5的范圍中，

γapp=ar(2-r)2(1-r)2.]]>

10.根據(jù)權利要求2到9所述的工藝，其特征在于，生產(chǎn)的金屬片材厚度減小率高于500％。