[發(fā)明專利]感應(yīng)加熱烹調(diào)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980118901.8
• 申請(qǐng)日: 2009-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102037781A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 日下貴晶;片岡章;武智和范
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05B6/12
• 分類號(hào): H05B6/12
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具備紅外線傳感器的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。

背景技術(shù)

以往，作為這種感應(yīng)加熱烹調(diào)器存在如下結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱烹調(diào)器：該感應(yīng)加熱烹調(diào)器具備：頂板(top?plate)，該頂板用于載置烹調(diào)容器；加熱線圈，該加熱線圈設(shè)置于載置部的下方；防磁部件，該防磁部件設(shè)置在加熱線圈的附近，用于抑制來(lái)自加熱線圈的磁通泄漏；紅外線傳感器，該紅外線傳感器接受從頂板上的烹調(diào)容器放出的紅外線，并輸出與該光量對(duì)應(yīng)的檢測(cè)信號(hào)；以及控制電路，該控制電路根據(jù)檢測(cè)信號(hào)對(duì)加熱線圈的輸出進(jìn)行控制，紅外線傳感器配置在比防磁部件靠下方的位置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

圖6是示出以往的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的圖。在形成外廓的主體1上表面設(shè)置有用于載置烹調(diào)容器2的頂板3，在頂板3的下部設(shè)置有用于對(duì)烹調(diào)容器2進(jìn)行感應(yīng)加熱的加熱線圈4。在加熱線圈4的下部設(shè)置有作為強(qiáng)磁性體的具有匯集磁通的作用的鐵氧體5，從上方觀察，該鐵氧體5從加熱線圈4的中心呈放射狀設(shè)置，用于抑制從加熱線圈4產(chǎn)生的朝向下方的磁通。

并且，在用于對(duì)烹調(diào)容器2的底面進(jìn)行感應(yīng)加熱的加熱線圈4的下部設(shè)置有紅外線傳感器6，該紅外線傳感器6越過(guò)頂板3檢測(cè)從烹調(diào)容器2的底面放射的紅外線，并輸出與烹調(diào)容器2的底面溫度對(duì)應(yīng)的信號(hào)。在紅外線傳感器6的下部設(shè)置有控制電路7，該控制電路7根據(jù)從紅外線傳感器6輸出的信號(hào)對(duì)加熱線圈4的輸出進(jìn)行控制。

控制電路7配置在冷卻風(fēng)路11內(nèi)，該冷卻風(fēng)路11形成在設(shè)置于加熱線圈4的下方的分隔板10與主體1底部之間。安裝于散熱器(heat?sink)8a的IGBT和諧振電容器等這樣的構(gòu)成控制電路7的發(fā)熱部件8載置固定于控制基板7a，并由設(shè)置在主體1內(nèi)的送風(fēng)裝置9冷卻至期望的溫度。

加熱線圈4載置于用于收納鐵氧體5的線圈基座(coil?base)13上表面，并借助粘接等固定，線圈基座13被支承為：由設(shè)置在分隔板10上的彈簧12將該線圈基座13隔著間隔件16按壓于頂板4的下表面，所述間隔件16用于在加熱線圈4上表面與頂板3之間形成空間。紅外線傳感器6配置在比鐵氧體5靠下方且比分隔板10靠上方的位置。借助鐵氧體5對(duì)磁通的會(huì)聚作用，能夠減輕磁通對(duì)紅外線傳感器6的影響。

進(jìn)一步，為了消除漏磁通的影響，形成為紅外線傳感器6由具有磁場(chǎng)屏蔽作用的利用鋁等制成的防磁殼14覆蓋的結(jié)構(gòu)。紅外線傳感器6因由加熱線圈4或烹調(diào)容器2產(chǎn)生的熱的影響被加熱而溫度上升，因此，需要將紅外線傳感器6冷卻至期望的溫度。因此，在分隔板10中，在紅外線傳感器6附近設(shè)有通風(fēng)孔15，在冷卻風(fēng)路11中流動(dòng)的冷卻風(fēng)的一部分通過(guò)通風(fēng)孔15而對(duì)紅外線傳感器6進(jìn)行冷卻。

對(duì)于上述以往的具備紅外線傳感器的感應(yīng)加熱烹調(diào)器，通過(guò)形成為上述結(jié)構(gòu)，不會(huì)受到來(lái)自加熱線圈的漏磁通的影響，紅外線傳感器能夠進(jìn)行穩(wěn)定的溫度檢測(cè)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2004-273303號(hào)公報(bào)

但是，在上述以往的結(jié)構(gòu)中，紅外線傳感器6由防磁殼14包圍，進(jìn)一步，分隔板10介于紅外線傳感器6與控制電路7之間，因此，在組裝性方面具有用于連接紅外線傳感器6和控制電路7的信號(hào)線的布線變復(fù)雜等課題。

并且，由于利用從冷卻風(fēng)路11流過(guò)來(lái)的冷卻風(fēng)的一部分經(jīng)由通風(fēng)孔15進(jìn)行紅外線傳感器6的冷卻，因此無(wú)法朝防磁殼14送入足夠的風(fēng)，因而難以獲得冷卻效果，具有難以進(jìn)行準(zhǔn)確的溫度檢測(cè)的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是鑒于現(xiàn)有技術(shù)所具有的這種問(wèn)題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝性良好且能夠抑制紅外線傳感器的溫度上升、并能夠進(jìn)行準(zhǔn)確的溫度檢測(cè)的感應(yīng)加熱烹調(diào)器。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器形成為如下的結(jié)構(gòu)：紅外線傳感器配置在比防磁板低的位置，所述防磁板設(shè)置在控制電路與設(shè)置于加熱線圈的下部的鐵氧體之間，沿著防磁板的下表面朝紅外線傳感器的方向輸送冷卻風(fēng)。

通過(guò)形成為該結(jié)構(gòu)，紅外線傳感器和控制電路配置在同一空間內(nèi)，能夠減少紅外線傳感器與控制電路之間的夾裝物，因此能夠?qū)崿F(xiàn)組裝性的提高。并且，將沿著防磁板的下表面的空間作為紅外線傳感器的冷卻風(fēng)路，控制電路也配置于該冷卻風(fēng)路，因此，能夠利用來(lái)自同一冷卻裝置的冷卻風(fēng)高效地對(duì)控制電路和紅外線傳感器進(jìn)行冷卻，紅外線傳感器的溫度上升被抑制，能夠進(jìn)行準(zhǔn)確的溫度檢測(cè)。

本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝性良好，且能夠抑制電磁場(chǎng)對(duì)紅外線傳感器的影響和紅外線傳感器的溫度上升，能夠?qū)崿F(xiàn)準(zhǔn)確的溫度檢測(cè)。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1中的感應(yīng)加熱烹調(diào)器的結(jié)構(gòu)的剖視圖。