[發明專利]LED封裝、引線框及其制造方法

無效

• 申請號: 200980117720.3
• 申請日: 2009-05-15
• 公開（公告）號: CN102027607A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 坂井達彥;龜田省三郎
• 申請（專利權）人: 株式會社明王化成
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 許海蘭

1.一種構成LED裝置用封裝，該LED裝置具備：包含LED元件的保持區域的LED保持面和包圍該LED保持面周圍的殼部件，并將由上述LED保持面和上述殼部件所構成的元件保持空間用光透射性樹脂進行密封，所述LED裝置用封裝的特征在于：

在上述LED保持面上外露通過引線接合與LED元件電連接的引線部；以熱傳導方式用表面接觸于LED元件的散熱板部；將上述引線部和散熱板部用絕緣樹脂隔開的絕緣區分部，

上述散熱板部的背面與上述絕緣區分部的背面同面地外露于上述LED保持面的背面側。

2.按照權利要求1所記載的LED裝置用封裝，其特征在于：

上述引線部的LED保持面的表面高度位置較之于散熱板部的LED保持面的表面高度位置處于上位。

3.按照權利要求1或2所記載的LED裝置用封裝，其特征在于：

上述散熱板部是在內側保持LED元件的杯狀部件，

上述杯狀部件具備：以熱傳導方式接觸于LED元件的底板部和形成于此底板部周緣部的反射面部，

上述反射面部按阻止以熱傳導方式接觸于此反射面部內側的底板部的LED元件的放射光照射到隔著此反射面部的外側的上述LED保持面和殼部件的高度而形成。

4.按照權利要求1～3中任意一項所記載的LED裝置用封裝，其特征在于：

在上述杯狀部件的內側面形成反射層，該反射層相對于從以熱傳導方式接觸于底板部的LED元件所放射的光的大致全波長區域，具有較高的反射率。

5.一種在LED用封裝之中用于構成LED保持面和引線部用的引線框，該LED裝置具備：包含LED元件的保持區域的LED保持面；包圍此LED保持面周圍的樹脂殼部件；通過引線接合與外露于此樹脂殼部件的LED保持面的LED元件電連接的引線部；對由上述LED保持面和上述殼部件所構成的元件保持空間進行密封的光透射性樹脂，該LED用封裝由構成該LED裝置的上述LED保持面和樹脂殼部件和引線部所組成，所述LED封裝用引線框的特征在于具備：

作為上述LED保持面將LED元件保持于內側的杯狀部件；具備一個以上上述引線部的子引線框部；連結上述杯狀部件和子引線框部的連結搭邊，

在上述連結搭邊進一步具備使上述杯狀部件和子引線框部的間隙縮短到預定的間隙距離的彎曲加工部。

6.按照權利要求5所記載的LED封裝用引線框，其特性在于：

一組上述子引線框部以上述杯狀部件為中間而相對配置。

7.一種在LED用封裝之中用于構成LED保持面和引線部用的引線框的制造方法，LED裝置具備：包含LED元件的保持區域的LED保持面；包圍此LED保持面周圍的樹脂殼部件；通過引線接合與外露于此樹脂殼部件的LED保持面的LED元件電連接的引線部；對由上述LED保持面和上述殼部件所構成的元件保持空間進行密封的光透射性樹脂，該LED用封裝由構成該LED裝置的上述LED保持面和樹脂殼部件和引線部所組成，所述LED封裝用引線框的制造方法的特征在于包括：

引線框形成工序，通過拉深加工以及沖裁加工在金屬薄板上形成引線框，該引線框包括如下構成要素，即作為上述LED保持面將LED元件保持于內側的杯狀部件、具備一個以上通過引線接合與上述LED元件電連接的引線部的子引線框部、連結上述杯狀部件和子引線框部的連結搭邊；

彎曲加工工序，在上述連結搭邊上實施彎曲加工，使上述杯狀部件和子引線框部的間隙距離縮短到預定的距離。

8.一種采用了通過權利要求7所獲得的引線框的LED用封裝的制造方法，其特征在于：

進行鑲嵌成形以使上述杯狀部件的杯底部背面和上述樹脂殼部件的背面成為同一平面。