[發明專利]通用串行總線連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 200980117611.1
• 申請日: 2009-09-11
• 公開（公告）號: CN102027646A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: G·邵;C·T·鄧
• 申請（專利權）人: 金士頓科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/627
• 分類號: H01R13/627
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

技術領域

本發明關于一種一般地通用串行總線連接器；更具體而言，本發明是可容納印刷電路板總成(printed?circuit?board?assembly，PCBA)的通用串行總線連接器。

背景技術

通用串行總線連接器(Universal?Serial?Bus，USB)應用在各種環境中，用以連接裝置至計算機系統或其它種類的處理系統。一般的通用串行總線連接器采用印刷電路板，所有核心以及分離組件是焊接在印刷電路板的一側或兩側上。圖1所示為現有的通用串行總線連接器10，此種連接器，亦即帶有金屬擋屏12的標準通用串行總線連接器14，是焊接在相同印刷電路板的前端上。所述金屬擋屏是為標準大小，其四接觸區16的對邊不包含組件。美國專利第7,297,024號，名為“具有形成于塑料外殼上的金屬包覆的通用串行總線閃存裝置”，公告于2007年11月20日，其是描述延長的通用串行總線殼體裝置，完全以塑料或金屬覆蓋，且不具滑動載體或開關機構。所述印刷電路板是以樹脂封裝，然后置放于模制塑料殼體上。

另一個例子中，美國專利第7,094,074號，名為“具有支撐分隔或底面肋材的超薄通用串行總線快閃存儲卡的制造方法”，公告于2006年8月22日，其是揭露一種不具有金屬擋屏的超薄型裝置。所有核心以及分離組件是焊接在計算機板上，接著封套于由頂部及底部殼體部分構成的塑料殼體中。此并非標準通用串行總線連接器，且很多時候必須特別適用于所述計算機系統。

另一種制造出的裝置不具有標準通用串行總線連接器，并帶有金屬擋屏，為了縮小尺寸，其在未封裝芯片外型中具有核心組件。所述計算機板基底是由多個芯片及多個分離組件組成，所述芯片及所述多個組件是焊接在所述計算機板，計算機板最后封裝于樹脂中，接著，所述裝置是由外部塑料殼體覆蓋。

若缺乏具有金屬擋屏的通用串行總線連接器，會導致高磨損耐用度以及質量的問題。此外，如果所述裝置過長，便會不堅硬牢固。當采用塑料殼體時，使用者于通用串行總線端口母座中重復插入抽出裝置，便會增加磨損。因此當裝置磨損時，塑料厚度便導致松動或減弱。

除此之外，根據所有這些先前技術系統，某些種類的封裝過程，像是樹脂封裝之類，其可用于保護所述部分，因此是有必要的。此樹脂封裝花費金錢及需要更長地制作時間，且仍有可靠度及質量的問題。

因此，便需要能克服上述問題的系統及方法，此系統應能節省費用、易于適用、使所述裝置的長度最小化，并且應用于通用串行總線連接器類型的系統。本發明便是提出這樣的需求。

發明內容

一種特殊的通用串行總線連接器，可容納帶有分離組件的印刷電路板總成，分離組件是焊接在印刷電路板總成的前端部分上。組件可放置于所述通用串行總線連接器內。載體是用于支撐印刷電路板總成，在特殊的通用串行總線連接器內，用于小型通用串行總線裝置以及滑動動作。

附圖說明

圖1是現有的通用串行總線連接器；

圖2是本發明第一實施例的通用串行總線連接器；

圖3是用以容納圖2的通用串行總線連接器的載體；

圖4是本發明第二實施例的通用串行總線連接器；

圖5A是用以容納圖4的通用串行總線連接器的載體；

圖5B是包含圖4的通用串行總線連接器的組裝過程的流程圖；

圖6是本發明第三實施例的通用串行總線連接器；

圖7A是用于圖6的通用串行總線連接器的載體；

圖7B是包含圖6的通用串行總線連接器的組裝過程的流程圖；

圖8A是帶有四個接觸點的所述印刷電路板的俯視圖；

圖8B是所述印刷電路板的仰視圖；以及

圖9是結合印刷電路板的仰視及俯視的通用串行總線連接器視圖。

具體實施方式

大體而言，本發明是關于一種特殊的通用串行總線連接器，更具體而言，是為通用串行總線連接器，其可容納印刷電路板總成。以下描述是用以令所屬領域的技術者可制作并使用本發明，并且提供本發明的專利應用及其條件的內容。任何熟悉此技術者可輕易完成所述的較佳實施例及一般通則及特征的各種改變或均等性的安排。因此，本發明并不限于下述實施例，且本發明的權利保護范圍應依其原則以及特征做最寬廣的解釋。

依據本發明的通用串行總線連接器，其可覆蓋帶有四個金屬接點在同一側上的印刷電路板總成，且多個分離組件在所述印刷電路板的另一側。此印刷電路板總成一直延伸至所述連接器的前端，其中它的前端邊緣由所述連接器的正面支撐器支撐。