[發(fā)明專(zhuān)利]傳感器陣列和制造傳感器陣列的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980117040.1
• 申請(qǐng)日: 2009-05-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102026724A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邁克爾·德朗根;杰爾·路維斯;弗蘭斯·米維森
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: NXP股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B01L3/00
• 分類(lèi)號(hào): B01L3/00;G01N33/543
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王波波

1.一種用于檢測(cè)顆粒的傳感器陣列(100)，所述傳感器陣列(100)包括：

基板(102)，具有多個(gè)孔(104)；

多個(gè)電子傳感器芯片(106)，每個(gè)電子傳感器芯片(106)具有對(duì)待檢測(cè)顆粒的存在敏感的傳感器活性區(qū)(202)；以及

電接觸結(jié)構(gòu)(110)，適于電接觸所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)；

其中，所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)和/或所述電接觸結(jié)構(gòu)(110)連接至基板(102)，使得所述多個(gè)孔(104)結(jié)合所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)和/或所述電接觸結(jié)構(gòu)(110)一起形成具有集成顆粒傳感器的多個(gè)井。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，其中，所述多個(gè)孔(104)是通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，其中，所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)中每一個(gè)適于評(píng)估響應(yīng)于待檢測(cè)顆粒的存在而在傳感器活性區(qū)(202)產(chǎn)生的傳感器信號(hào)，具體是電子傳感器信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，其中，所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)中每一個(gè)的表面封閉所述多個(gè)孔(104)中相應(yīng)一個(gè)孔，從而形成所述多個(gè)井中相應(yīng)一個(gè)井的底部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，其中，所述電接觸結(jié)構(gòu)(110)適于電互連所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)中的不同電子傳感器芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，其中，所述電接觸結(jié)構(gòu)(110)適配為包括導(dǎo)電跡線的圖案化箔片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，還包括：突起(204)和/或配線，用于將所述電接觸結(jié)構(gòu)(110)與所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)電耦接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，還包括：密封元件(206)，用于密封所述電接觸結(jié)構(gòu)(110)與所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)之間的接口。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，還包括：通信接口(112)，具體是通用串行總線接口，通信接口(112)電耦接至所述電接觸結(jié)構(gòu)(110)，并適于將電子傳感器信號(hào)提供給能夠經(jīng)由通信接口(112)耦接至傳感器陣列(100)的通信伙伴設(shè)備(114)，具體是計(jì)算機(jī)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，其中，基板(102)是剛性板。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，被適配為微量滴定板，具體被適配為具有9mm、4.5mm或2.25mm間距的微型板以及/或者被適配為具有96、384或1536個(gè)井的微型板。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(100)，被適配為能夠自足地操作的便攜式傳感器陣列。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(800，100)，其中，所述多個(gè)電子傳感器芯片(106)中至少一部分電子傳感器芯片(106)部分地被封裝材料(802)封裝，部分地?zé)o封裝，以便暴露出傳感器活性區(qū)(202)。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(700)，其中，所述多個(gè)電子傳感器芯片(704)中至少一部分電子傳感器芯片(704)具有多個(gè)傳感器活性區(qū)(710)，所述傳感器活性區(qū)(710)被布置為指狀物配置(706)，指狀物配置(706)具體地具有為了適合微型板而配置的指狀物尺寸和/或間距。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器陣列(700)，其中，包括集成電路、電容器和另一電子元件在內(nèi)的組中的至少一個(gè)附著并電連接至基板(102)。