[發明專利]高剪切旋轉固定床反應器

有效

• 申請號: 200980116981.3
• 申請日: 2009-06-02
• 公開（公告）號: CN102026716A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 阿巴斯·哈桑;雷福德·G·東尼;格雷戈里·博爾西格;阿齊茲·哈桑;易卜拉西姆·巴蓋爾扎德
• 申請（專利權）人: HRD有限公司
• 主分類號: B01J8/04
• 分類號: B01J8/04;B01J8/10;B01J19/28
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 劉慧;楊青

1.一種反應器，其包含由催化劑制成、涂層或浸漬的至少一個接觸表面，其中接觸表面包含燒結金屬或陶瓷，并且其中反應器被構造成使反應物料流經受剪切。

2.權利要求1的反應器，其包含至少一個轉子和至少一個定子，其中接觸表面是所述至少一個轉子的至少一部分、所述至少一個定子的至少一部分、或所述至少一個轉子和至少一個定子二者的至少一部分。

3.權利要求2的反應器，其中所述至少一個轉子能以至少22.9m/s(4,500ft/min)的尖端速度旋轉，其中尖端速度被定義為πDn，其中D是轉子的直徑和n是旋轉頻率。

4.權利要求2的反應器，其中所述至少一個轉子與所述至少一個定子由1μm(0.00004英寸)到約4mm(0.016英寸)范圍的剪切間隙隔開，其中剪切間隙是所述至少一個轉子與所述至少一個定子之間的最小距離。

5.權利要求4的反應器，其中運行過程中由所述至少一個轉子的旋轉所提供的剪切速率是至少20,000s^-1，其中剪切速率被定義為尖端速度除以剪切間隙，并且其中尖端速度被定義為πDn，其中D是轉子的直徑和n是旋轉頻率。

6.權利要求2的反應器，其中所述至少一個定子的至少一部分由催化劑制成、涂層或浸漬，和所述至少一個轉子的至少一部分由不同催化劑制成、涂層或浸漬。

7.權利要求1的反應器，其中所述反應器包含由催化劑制成、涂層或浸漬的至少兩個接觸表面。

8.權利要求7的反應器，其中至少一個接觸表面由與至少一個其它接觸表面不同的催化劑制成、涂層或浸漬。

9.權利要求1的反應器，其中所述反應器包含至少兩個發生器，其中每個發生器包含轉子和形狀互補的定子。

10.權利要求9的反應器，其中第一個發生器的接觸表面由與用于制造、涂層或浸漬第二個發生器的接觸表面的催化劑不同的催化劑制成、涂層或浸漬。

11.權利要求9的反應器，其中由一個發生器提供的剪切速率大于由另一個發生器提供的剪切速率。

12.權利要求1的反應器，其中催化劑選自加氫催化劑、羥基化催化劑、部分氧化催化劑、加氫脫硫催化劑、加氫脫氮催化劑、加氫精制催化劑、重整催化劑、水合催化劑、加氫裂化催化劑、費-托催化劑、脫氫催化劑和聚合催化劑。

13.一種用于執行非均相催化反應的系統，所述系統包含至少一個如權利要求1所述的反應器和被構造成用于將反應物投送到所述至少一個反應器的泵。

14.權利要求13的系統，其包含至少兩個如權利要求1所述的反應器。

15.一種用于執行非均相催化反應的方法，所述方法包括：

將反應物導入反應器，所述反應器含有至少一個由催化劑制成、涂層或浸漬的接觸表面，其中接觸表面包含燒結金屬或陶瓷；以及

在反應器內形成反應物的分散體，其中分散體包含反應物小滴或氣泡。

16.權利要求15的方法，其中分散體中的反應物小滴或氣泡的平均直徑小于或等于約5μm。

17.權利要求15的方法，其中反應器包含至少兩個由催化劑制成、涂層或浸漬的接觸表面。

18.權利要求17的方法，其中至少一個接觸表面由與至少一個其它接觸表面不同的催化劑制成、涂層或浸漬。

19.權利要求15的方法，其中催化劑選自加氫催化劑、羥基化催化劑、部分氧化催化劑、加氫脫硫催化劑、加氫脫氮催化劑、加氫精制催化劑、重整催化劑、水合催化劑、加氫裂化催化劑、費-托催化劑、脫氫催化劑和聚合催化劑。

20.權利要求15的方法，其中反應器包含由剪切間隙隔開的至少一個轉子和至少一個定子，所述剪切間隙是所述至少一個轉子與所述至少一個定子之間的最小距離。

21.權利要求20的方法，其中接觸表面包含所述至少一個轉子的至少一部分、所述至少一個定子的至少一部分、或兩者的至少一部分。