[發(fā)明專利]具有管狀環(huán)境控制部件的晶圓容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980116740.9 | 申請日: | 2009-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN102017119A | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 詹姆斯·A·沃森;約翰·伯恩斯;馬丁·L·福布斯;馬修·A·富勒;馬克·V·史密斯 | 申請(專利權(quán))人: | 安格斯公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D85/38;B65D85/86;B65D81/18 |
| 代理公司: | 上海旭誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31220 | 代理人: | 鄭立;王萍萍 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 管狀 環(huán)境 控制 部件 容器 | ||
相關(guān)申請
本申請要求2008年3月13日遞交的美國臨時(shí)申請No.61/036,353的權(quán)益,該美國臨時(shí)申請整體上通過引用包含于此。
背景技術(shù)
晶圓容器和光罩盒(reticlepod)通常是稱為FOUP(前部開口一體盒)、FOSB(前部開口傳輸盒)或者SMIF(標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口)盒的密封容器。在存儲、運(yùn)輸和處理晶圓和襯底這些材料期間,這些容器提供微環(huán)境,以隔離和控制用于制造集成電路的晶圓襯底周圍的環(huán)境。這種材料的處理傳統(tǒng)地在通常被稱為“清潔室”的無微粒環(huán)境中實(shí)現(xiàn)。然而,將這種“清潔室”維持在無污染物的狀態(tài)需要許多注意和努力,特別是在材料的處理期間。
這種微環(huán)境的內(nèi)部氣氛可以更容易地控制和維持。經(jīng)常地,這種容器利用惰性氣體或者清潔的干燥空氣(CDA)或者額外的CDA,是可凈化的。已經(jīng)注意到,不僅由離散粒子而且在晶圓或光罩上發(fā)生的起霧而引起這種容器中的光罩的污染。請參見由本申請的所有人擁有的公布WO?2007/149513A2,該公布通過引用包含于此,包括在本申請的附錄中。這種起霧也可能在晶圓容器中的晶圓上發(fā)生,并且對晶圓有害,參見通過引用包含于此的美國專利No.5,346,518。另外,由本申請的申請人擁有的相關(guān)的美國專利No.6,042,651公開了在底部開口的SMIF盒和前部開口的晶圓容器中使用帶噴嘴的塔,該前部開口的晶圓容器使用晶圓架組件作為凈化出口。這種結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)的問題和這種結(jié)構(gòu)的最佳使用仍沒有得到充分的處理。
例如,在襯底容器中使用干燥劑和蒸汽吸收劑,典型地,在清洗這種襯底容器之前,需要移除或者拆卸干燥劑和蒸汽吸收劑,因?yàn)樗褂玫牧黧w可能毀壞用于過濾和/或蒸汽吸收的介質(zhì)。此外,由于用于輸送凈化氣體的區(qū)域封閉,除了介質(zhì)物質(zhì)之外,垂直設(shè)置于襯底容器中的凈化開口是難以清潔和干燥的。在不拆卸和移除介質(zhì)和凈化部件的情況下,有助于這種襯底容器的清潔的手段將是非常有利的。特別地,諸如美國專利No.6,042,651公開的獨(dú)立式塔在清潔過程中是有問題的。此外,這種塔由于它們的傳統(tǒng)布置而遭受移動(dòng)和潛在地移位,在該傳統(tǒng)布置中,它們可能不注意地接觸而它們的連接僅在基板容器的基部。更好的布置和連接方法和結(jié)構(gòu)將是有利的,特別是不依賴于延伸通過壁或者其它障礙的孔或者緊固件的方法,所述壁或其它障礙將容器的被圍起來的內(nèi)部與外部分離開。
在前部開口盒中使用離散塔、使用一個(gè)以上的排放塔、以及排放塔或管狀環(huán)境控制部件的最佳放置和固定,在這之前還沒有被充分地考慮、優(yōu)化,以令人滿意地處理可靠性、起霧、污染和粒子控制,以及前部開口的大直徑晶圓容器的清潔事物。當(dāng)從300mm晶圓向450mm晶圓過渡時(shí),這些方面的改善將更加重要。
發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的實(shí)施方式中,晶圓容器包括管狀環(huán)境控制部件,該管狀環(huán)境控制部件構(gòu)造有與晶圓容器的內(nèi)部連通的開放內(nèi)部和狹槽。管狀部件中的一個(gè)或兩個(gè)可以策略地放置在晶圓容器的后部轉(zhuǎn)角或隔室中,并且可以連接到晶圓容器的底部的凈化入口。某些實(shí)施方式除吸收材料之外或者作為吸收材料的替換,可以具有過濾體。在某一實(shí)施方式中,另外的凈化入口開口可以用于全部的三個(gè)凈化入口。管狀部件或凈化開口可以在其內(nèi)具有止回閥,以相對于所述塔控制進(jìn)出容器的氣體(包括空氣)的流向。凈化開口可以利用彈性護(hù)環(huán)和密封地連接在其上的管狀部件。管狀部件可以具有以長圓形型式卷繞形成或者成形為管狀并置于所述塔內(nèi)的吸氣介質(zhì)片。介質(zhì)可以提供主動(dòng)的和/或被動(dòng)的過濾以及能夠被再充裝。
用于300mm尺寸的晶圓的前部開口的晶圓容器的一種構(gòu)造,在容器部的內(nèi)后部中的左側(cè)和右側(cè)上具有一對隔室。這些隔室反映由晶圓容器的后壁上的一對垂直的外部的突部形成的內(nèi)部結(jié)構(gòu),當(dāng)容器部向后轉(zhuǎn)動(dòng)90度時(shí),所述外部的突部用作腳或者用于放置的特征。某些實(shí)施方式的特征和優(yōu)點(diǎn)是利用這些隔室來全部地或者部分地包含細(xì)長管狀環(huán)境控制部件,所述細(xì)長管狀環(huán)境控制部件基本上從底部晶圓位置延伸到頂部晶圓位置,或者從容器部的底部延伸到頂部。在一個(gè)實(shí)施方式中,管狀的吸氣材料以最小的吸氣劑容量在一個(gè)或者兩個(gè)隔室中暴露在前部開口的容器內(nèi),而不是主動(dòng)凈化系統(tǒng)的一部分。在另一實(shí)施方式中,構(gòu)造成凈化塔的管狀環(huán)境控制部件可以放置在一個(gè)或兩個(gè)隔室中。所述塔可以構(gòu)造成可以容納介質(zhì)的容納部。介質(zhì)可以是過濾介質(zhì)和/或吸收介質(zhì)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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