[發明專利]圓筒形狀的被測量體的測量裝置和測量方法以及輪胎外觀檢查裝置有效
| 申請號: | 200980115710.6 | 申請日: | 2009-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN102016499A | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發明(設計)人: | 金子智之;本田德弘 | 申請(專利權)人: | 株式會社普利司通 |
| 主分類號: | G01B21/20 | 分類號: | G01B21/20 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圓筒 形狀 測量 裝置 測量方法 以及 輪胎 外觀 檢查 | ||
1.一種測量裝置,其用于測量圓筒形狀的被測量體,其特征在于,包括:
測量頭;
內表面測量器,其被保持在該測量頭上,具有相對于上述測量頭的軸心呈放射狀配置的多個第1距離傳感器,該內表面測量器用于測量從第1距離傳感器到上述被測量體的中空內表面的距離;
外表面測量器,其被保持在上述測量頭上,與上述內表面測量器配置在相同的平面上,并且具有第2距離傳感器,該第2距離傳感器與由上述第1距離傳感器圍成的區域隔開規定的距離地位于該區域的外側,并用于測量從該第2距離傳感器到上述被測量體的外表面的距離;
位移測量器,其具有用于測量上述測量頭的高度方向的位移的第3距離傳感器;
位置計算部件,其用于基于上述內表面測量器的輸出計算上述被測量體的中心位置;
尺寸計算部件,其用于基于上述位置計算部件的輸出結果和來自外表面測量器、位移測量器的測量輸出結果,計算被測量體的尺寸。
2.一種測量裝置,其用于測量圓筒形狀的被測量體,其特征在于,包括:
測量頭;
內表面測量器,其被保持在該測量頭上,具有相對于上述測量頭的軸心呈放射狀配置的多個第1距離傳感器,該內表面測量器用于測量從第1距離傳感器到上述被測量體的中空內表面的距離;
外表面測量器,其被保持在上述測量頭上,與上述內表面測量器配置在相同的平面上,并且具有第2距離傳感器,該第2距離傳感器與由上述第1距離傳感器圍成的區域隔開規定的距離地位于該區域的外側,并用于測量從該第2距離傳感器到上述被測量體的外表面的距離;
位移測量器,其具有用于測量上述測量頭的高度方向的位移的第3距離傳感器;
形狀測量部件,其用于通過內表面測量器、外表面測量器和位移測量器的測量結果,測量被測量體的形狀。
3.根據權利要求1或2所述的測量裝置,其特征在于,
上述第1、第2和第3距離傳感器中至少其中之一由激光測距儀構成。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的測量裝置,其特征在于,
上述測量頭具有能夠上下移動的部件,上述測量頭沿著被測量體的上下軸線方向從下端移動到上端。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的測量裝置,其特征在于,
上述第1、第2和第3距離傳感器互相同步地進行測量。
6.一種輪胎外觀檢查裝置,其特征在于,具有權利要求1~5中任一項所述的測量裝置。
7.一種測量方法,其用于測量圓筒形狀的被測量體,其特征在于,包括:
測量頭;
內表面測量步驟,其利用被保持在測量頭上且具有相對于上述測量頭的軸心呈放射狀配置的多個第1距離傳感器的內表面測量器,測量從第1距離傳感器到被測量體的中空內表面的距離;
外表面測量步驟,其利用被保持在上述測量頭上、與上述內表面測量器配置在相同的平面上且具有第2距離傳感器的外表面測量器,測量從第2距離傳感器到上述被測量體的外表面的距離,該第2距離傳感器距由上述第1距離傳感器圍成的區域隔開規定的距離地配置于該區域的外側;
位移測量步驟,其利用第3距離傳感器測量測量頭的高度方向的位移;
位置計算步驟,其基于上述內表面測量器的測量結果計算被測量體的中心位置;
尺寸計算步驟,其基于上述計算的被測量體的中心位置、上述外表面測量器和第3距離傳感器的測量結果,計算被測量體的尺寸。
8.一種測量方法,其用于測量圓筒形狀的被測量體,其特征在于,包括:
測量頭;
內表面測量步驟,其利用被保持在測量頭上且具有相對于上述測量頭的軸心呈放射狀配置的多個第1距離傳感器的內表面測量器,測量從第1距離傳感器到被測量體的中空內表面的距離;
外表面測量步驟,其利用被保持在上述測量頭上、與上述內表面測量器配置在相同的平面上且具有第2距離傳感器的外表面測量器,測量從第2距離傳感器到上述被測量體的外表面的距離,該第2距離傳感器距由上述第1距離傳感器圍成的區域隔開規定的距離地配置于該區域的外側;
位移測量步驟,其利用第3距離傳感器測量測量頭的高度方向的位移;
形狀測量步驟,其通過內表面測量器、外表面測量器和位移測量器的測量結果測量被測量體的形狀。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社普利司通,未經株式會社普利司通許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980115710.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:中央處理器熱插拔的實現方法及裝置
- 下一篇:空氣調節裝置和制冷劑量判定方法





