[發明專利]無鉛焊料連接構造體和焊料球

有效

• 申請號: 200980115614.1
• 申請日: 2009-03-03
• 公開（公告）號: CN102017111A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 上島稔;鈴木誠之;山中芳惠;吉川俊策;八卷得郎;大西司
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K35/26
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

1.一種無鉛焊料倒裝片連接構造體，其特征在于，其為用無鉛焊料將內置有元件的硅片連接到絕緣基板的構造，該焊料由Ni0.01～0.5質量％、余量Sn構成。

2.根據權利要求1所述的無鉛焊料倒裝片連接構造體，其特征在于，所述焊料由Ni0.02～0.05質量％、余量Sn構成。

3.根據權利要求1或2所述的無鉛焊料倒裝片連接構造體，其特征在于，在所述焊料中還添加有0.3～0.9質量％的Cu。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的無鉛焊料倒裝片連接構造體，其特征在于，在所述焊料中還添加0.001～0.01質量％的P。

5.一種倒裝片用焊料球，其特征在于，焊料球的粒徑為0.3mm以下，由Ni0.01～0.5質量％、余量為Sn的無鉛焊料組成構成。

6.根據權利要求5所述的倒裝片用焊料球，其特征在于，所述無鉛焊料組成由Ni0.02～0.05質量％、余量Sn構成。

7.根據權利要求5或6所述的倒裝片用焊料球，其特征在于，在所述無鉛焊料組成中還添加有0.3～0.9質量％的Cu。

8.根據權利要求5～7中任一項所述的倒裝片用焊料球，其特征在于，在所述無鉛焊料組成中還添加有0.001～0.01質量％的P。