[發明專利]用于放電燈的電極支架和用于制造電極支架的方法以及放電燈

無效

• 申請號: 200980115563.2
• 申請日: 2009-03-24
• 公開（公告）號: CN102017059A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 馬丁·貝克;基爾斯滕·富克斯;托馬斯·諾爾;格拉爾德·黑默
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆有限公司
• 主分類號: H01J61/02
• 分類號: H01J61/02;H01J61/24;H01J9/00;H01J9/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 田軍鋒;張春水

技術領域

本發明涉及一種用于放電燈的電極支架以及一種放電燈，尤其是低壓水銀放電燈。此外，本發明涉及一種用于制造用于放電燈的電極支架的方法。

背景技術

熒光燈必須借助高純度的氣體填充物制造，以便滿足長的使用壽命和高的效率的要求。因為用于引入填充氣體的過程時間相對地短，所以這是個大的挑戰。

在電燈工業中，為了達到氣體填充物(例如氬、氖、氪、氙)的高的純度，使用不同的吸氣劑系統。在熒光燈的產品中，氫例如具有非常高的潛在損害。氫的甚至少許的痕量都能夠導致燈的使用壽命的明顯的降低。在直至大約4.5eV(電子伏特)的離解能的范圍內的用于非彈性的電子碰撞的高的碰撞橫截面導致電子破壞，并且因此導致燈的差的效率。

氫的較大的濃度導致點燃電壓的升高，并且最終導致放電的耗盡。這個作用在低壓放電燈中用于燈的在使用壽命終止時的安全的熄滅。金屬氫化物被引入燈內，所述金屬氫化物在燈的端部過熱時釋放氫，并且因此熄滅等。這里例如在EP?0?755?173A2中是已知的。在那里，具有由金屬氫化物材料組成的囊形式的擠壓體構成在電極支架或由玻璃材料構成的背離電極支架的電極的端部上的盤形底座上。在此，但是擠壓體不直接與電極支架的饋電線連接，而是通過支撐銷和在集成在支撐銷內的電絕緣的玻璃球固定在電極支架上。

例如鋁合金、鋇合金或鎂合金的吸氣劑系統通過高頻加熱活化。在此存在的反應蒸汽能夠吸收和結合氣相的雜質(吸收或化學結合)。在該自由的內部燈表面上冷凝的蒸汽也能夠在燈使用壽命期間將出現的雜質結合成直至它們的最大吸收容量。

此外，已知一系列不蒸發的吸氣劑。但是在這種情況下，同樣以獨自的分開的過程步驟進行活化作用。

金屬吸氣劑的缺點是，吸氣劑材料在氣體處理期間已經吸收，從而隨后降低了在成品燈中的吸氣劑容量。

同樣已知使用特別細粒的金屬氫化物粉末來替代金屬的吸氣劑材料，在所述金屬氫化物粉末中部分地混合有鎢粉，所述鎢粉在活化過程期間應該避免細粉末的共同燒結。這里作為擠壓體的材料同樣也引入放電容器內。同樣以分開的過程步驟進行活化，其中在此氫逸出，所述氫從放電容器中被抽出。

但是，在已知的構造中能夠僅達到氣體純度的有限的程度。

發明內容

本發明的目的是，提供一種電極支架以及一種放電燈，并且提供一種用于制造電極支架的方法，其中能夠達到在放電容器內的氣體純度的改善。

該目的通過具有如權利要求1的特征的電極支架、具有如權利要求14的特征的放電燈和具有如權利要求15的特征的方法得以實現。

根據本發明的用于放電燈的電極支架包括第一和第二饋電線，所述饋電線與電極連接。此外，電極支架包括金屬氫化物材料，所述金屬氫化物材料設置在電極支架上。金屬氫化物材料構成為糊狀物或包含在糊狀材料內。

通過金屬氫化物材料的這個構造能夠允許在電極支架上和在特別適合的位置上的改進了的且柔性的安裝，使得因此也能夠達到在放電燈內的氣體純度的改善。因此不再需要產生分開的擠壓體，并且不再需要在放電容器上定位，其中基于構造和造型，只是提供了受限制的安裝位置。

因此，具有作為糊狀物形式金屬氫化物材料最好也能夠安裝在與饋電線等不具有電絕緣的安裝的位置上。

金屬氫化物材料最好具有鈦和/或鋯和/或鉿。

尤其提出，糊狀物是高粘度的。

尤其提出，糊狀物具有粘合劑和/或粘結劑，并且連同金屬氫化物材料引入溶劑內，以用于在涂覆在電極支架前形成糊狀物。

因此，氫化物或氫化物混合物在添加粘合劑和/或粘結劑的情況下引入溶劑內，并且在電極支架裝入燈體前且因此也在電極裝入燈體前，涂敷在電極支架的特殊的部分上。

溶劑最好為水。尤其提出，粘結劑為流變添加劑。該流變添加劑尤其基于高清潔的且可容易分散的蒙脫石構成。這樣的流變添加劑例如為班脫土

金屬氫化物材料的平均顆粒大小最好在55μm和65μm之間，尤其為60μm。但是也能夠提出，金屬氫化物材料是納米結晶的，并且具有小于110mm，尤其小于100mm的顆粒大小。

糊狀物尤其至少局部地直接涂覆在連接饋電線的電絕緣的元件上。該電絕緣的元件最好為與饋電線的端部隔開地設置的且由玻璃材料構成的塞子，所述塞子通常也稱為玻璃珠。

也能夠提出，該元件為在遠離電極的端部上構成的且由玻璃材料組成的盤形底座。該盤形底座通常構成為，圍繞饋電線的位于面向電極的端部對面的端部。

糊狀物最好至少局部地直接涂敷在饋電線上，并且因此直接與饋電線的材料接觸。