[發明專利]具有補強結構的管芯襯底

有效

• 申請號: 200980114217.2
• 申請日: 2009-03-19
• 公開（公告）號: CN102017131A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: R·托帕奇勒;A·茲布澤宗
• 申請（專利權）人: ATI技術無限責任公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/16;H01L23/31
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種制造方法，包括：

提供封裝襯底，所述封裝襯底具有第一側與第二側，所述第二側與所述第一側對立，所述第一側具有用于接收半導體芯片的中心區域；以及

在所述中心區域外部的所述封裝襯底的所述第一側上，形成焊料補強結構，用于抵抗所述封裝襯底的彎曲。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述封裝襯底包括四個角，所述形成焊料補強結構包括形成接近所述四個角的每一角的焊料補強構件。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述形成焊料補強結構包括在所述封裝襯底的所述第一側上，形成具有多個開口的阻焊層，以及沉積焊料至所述多個開口中。

4.如權利要求3所述的方法，包括在所述阻焊層上放置印刷模板，通過所述印刷模板沉積所述焊料，以及移除所述印刷模板。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述形成焊料補強結構包括形成焊料環。

6.如權利要求1所述的方法，包括將半導體芯片耦合至所述封裝襯底的所述第一側。

7.如權利要求6所述的方法，包括將所述封裝襯底耦合至電子器件。

8.如權利要求1所述的方法，其中通過執行存儲在計算機可讀取介質中的指令，從而執行所述方法。

9.一種制造方法，包括：

提供封裝襯底，所述封裝襯底具有第一側與第二側，所述第二側與所述第一側對立，所述第一側具有用于接收半導體芯片的中心區域；

在所述中心區域外部的所述第一側上，形成焊料可濕潤的表面；

在所述封裝襯底的所述第一側上，形成阻焊層，同時留下至少一部分的所述焊料可濕潤的表面暴露出來；以及

在所述焊料可濕潤的表面上沉積焊料，從而在所述封裝襯底的所述第一側上形成補強結構，用于抵抗所述封裝襯底的彎曲。

10.如權利要求9所述的方法，其中所述封裝襯底包括四個角，所述形成焊料可濕潤的表面包括形成接近所述四個角中每一個角的焊料可濕潤的表面。

11.如權利要求9所述的方法，包括在所述阻焊層上放置印刷模板，通過所述印刷模板沉積所述焊料，以及移除所述印刷模板。

12.如權利要求1所述的方法，其中在所述焊料可濕潤的表面上沉積焊料包括沉積環形的焊料。

13.如權利要求9所述的方法，包括將半導體芯片耦合至所述封裝襯底的所述第一側。

14.如權利要求13所述的方法，包括將封裝襯底耦合至電子器件。

15.一種設備，包括：

封裝襯底，具有第一側與第二側，所述第二側與所述第一側對立，所述第一側具有用于接收半導體芯片的中心區域；以及

焊料補強結構，位于所述中心區域外部的所述封裝襯底的所述第一側上，用于抵抗所述封裝襯底的彎曲。

16.如權利要求15所述的設備，其中所述封裝襯底包括四個角，所述焊料補強結構包括接近所述四個角中的每一個角的焊料補強構件。

17.如權利要求15所述的設備，其中所述焊料補強結構包括焊料環。

18.如權利要求15所述的設備，包括在所述封裝襯底的所述第一側上的焊料可濕潤的表面，用于結合至所述焊料補強結構。

19.如權利要求15所述的設備，包括耦合至所述封裝襯底的所述第一側的半導體芯片。

20.如權利要求19所述的設備，包括耦合至所述封裝襯底的電子器件。