[發明專利]在硅上制備用于太陽能電池制造的陶瓷鈍化層的方法有效
| 申請號: | 200980114020.9 | 申請日: | 2009-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN102017097A | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發明(設計)人: | K·羅德;H·維澤爾 | 申請(專利權)人: | 科萊恩金融(BVI)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/312 | 分類號: | H01L21/312;H01L31/0216;C23C18/12 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 鄧毅 |
| 地址: | 英屬維爾京*** | 國省代碼: | 維爾京群島;VG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備 用于 太陽能電池 制造 陶瓷 鈍化 方法 | ||
1.在結晶硅上制備鈍化層的方法,通過
a)采用含有至少一種通式(1)的聚硅氮烷的溶液涂布所述硅
-(Si?R′R″-NR″′)n-????(1)
其中R′、R″、R″′相同或不同,且彼此獨立地表示氫或任選取代的烷基、芳基、乙烯基或(三烷氧基甲硅烷基)烷基,其中n為整數且如此確定n,使得該聚硅氮烷的數均分子量為150~150000g/mol,
b)隨后通過蒸發除去溶劑,由此在硅晶片之上留下厚度為50-500nm的聚硅氮烷層,和
c)在空氣或氮氣的存在下在常壓下將該聚硅氮烷層加熱到200-1000℃,其中在熱處理時陶瓷層釋放出氫從而使硅本體鈍化。
2.權利要求1的方法,其特征在于,在襯底上形成陶瓷層
SiuNvHwOxCy????(4)
其中u=1;v=1.3-0;w=3-0;x=1.3-0;y=1.5-0,
且該陶瓷層作為用于本體鈍化的氫擴散源。
3.權利要求1和/或2的方法,其特征在于,該聚硅氮烷溶液含有至少一種全氫化聚硅氮烷(其中R′、R″和R″′=H)。
4.前述權利要求中至少一項的方法,其特征在于,在空氣存在下進行涂布,且形成組成為x>v的相,其中v<1且x<1.3且不等于0,以及w=2.5-0且y<0.5,其中每種情形下u為1。
5.權利要求1和/或2的方法,其特征在于,在氮氣存在下進行涂布,且形成組成為v<1.3且x<0.1,以及w=2.5-0且y<0.2的相,其中每種情形下u為1。
6.前述權利要求中至少一項的方法,其特征在于,陶瓷層的層厚度范圍為10-200nm。
7.前述權利要求中至少一項的方法,其特征在于,該聚硅氮烷溶液含有催化劑,以及任選的其它添加劑。
8.前述權利要求中至少一項的方法,其特征在于,將該陶瓷層施加到n型硅上。
9.前述權利要求中至少一項的方法,其特征在于,將該陶瓷層施加到p型硅上。
10.含有至少一種通式(1)的聚硅氮烷的聚硅氮烷溶液用于在結晶硅上制備鈍化層的用途
-(SiR′R″-NR″′)n-????(1)
其中R′、R″、R″′相同或不同,且彼此獨立地表示氫或任選取代的烷基、芳基、乙烯基或(三烷氧基甲硅烷基)烷基,其中,n為整數且如此確定n使得該聚硅氮烷的數均分子量為150~150000g/mol。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





