[發明專利]撓性布線單元及電子設備

無效

• 申請號: 200980113760.0
• 申請日: 2009-04-08
• 公開（公告）號: CN102007824A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 及川昭
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B60R11/02;B60R16/02;G11B21/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;付永莉

1.一種撓性布線單元，包括：

沿縱向具有撓性的撓性基板，其包括：用于向外部電路傳輸信號和從外部電路接收信號的信號線；前絕緣層和后絕緣層，所述信號線被夾置在所述前絕緣層和后絕緣層之間；以及導電性屏蔽層，其設置在所述前絕緣層的上表面，用以覆蓋所述信號線的至少一部分；

非導電性的基板間隔件，其被設置成與所述后絕緣層的下表面相對；

支持構件，其支持所述撓性基板沿縱向的一個端部；

所述撓性基板沿縱向的另一端部被設置為可動的；

其中，在所述撓性基板與所述基板間隔件的表面接觸的狀態下，所述基板間隔件的背面與所述信號線之間的距離Y大于所述屏蔽層的下表面與所述信號線之間的距離X。

2.根據權利要求1所述的撓性布線單元，其中所述屏蔽層是用于所述信號線的接地層。

3.根據權利要求1或2所述的撓性布線單元，其中所述撓性基板在所述信號線與所述支持構件之間不包括導電層。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的撓性布線單元，其中所述距離Y為所述距離X的三倍以上。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的撓性布線單元，其中所述另一端部的運動導致所述撓性基板和所述基板間隔件的表面彼此接觸或彼此隔開。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的撓性布線單元，其中所述支持構件和所述基板間隔件為一體形成。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的撓性布線單元，

其中所述基板間隔件的表面連接到所述撓性基板的下表面；并且

當所述另一端部移動時，所述撓性基板和所述基板間隔件能夠連鎖地移動。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的撓性布線單元，其中所述撓性基板僅包括一層所述信號線。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的撓性布線單元，

其中所述支持構件是非導電性的；并且

所述支持構件的下表面與所述信號線之間的距離Z是所述屏蔽層的下表面與所述信號線之間的距離X的三倍以上。

10.一種電子設備，包括：

金屬基底；

沿縱向具有撓性的撓性基板，其包括：用于向外部電路傳輸信號和從外部電路接收信號的信號線；前絕緣層和后絕緣層，所述信號線被夾置在所述前絕緣層和后絕緣層之間；以及導電性屏蔽層，其設置在所述前絕緣層的上表面，用以覆蓋所述信號線的至少一部分；

非導電性的基板間隔件，其設置成與所述后絕緣層的下表面相對；以及支持構件，其支持所述撓性基板沿縱向的一個端部，所述基板間隔件與所述支持構件均位于所述金屬基底上；

其中所述撓性基板沿縱向的另一端部被設置為可動的；以及

在所述撓性基板與所述基板間隔件的表面接觸的狀態下，所述金屬基底與所述信號線之間的距離大于所述屏蔽層的下表面與所述信號線之間的距離。