[發(fā)明專利]光模塊安裝單元以及光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980112726.1
• 申請日: 2009-04-13
• 公開（公告）號: CN101999198A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 根角昌伸;那須秀行
• 申請（專利權(quán)）人: 古河電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;G02B6/42;H01L31/0232
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光模塊安裝單元以及光模塊，特別涉及將光模塊安裝到電氣基板時有用的技術(shù)。

背景技術(shù)

近些年，在超級計算機等高端的系統(tǒng)裝置中，存在利用多個CPU的并行工作實現(xiàn)信息通信的大容量化、高速化的傾向，要求在系統(tǒng)裝置內(nèi)的線路板(board)之間和裝置之間進(jìn)行大容量、高速、高密度的信號傳輸。

并且，由于電傳輸方式從傳輸速度、傳輸損失等觀點來看正在達(dá)到極限，因此基于利用了光傳輸?shù)墓饣ミB方式進(jìn)行的信號傳輸正在實用化。光互連方式具有以下優(yōu)點：能夠進(jìn)行頻帶寬度遠(yuǎn)超電傳輸方式的信號傳輸，并且能夠構(gòu)建使用了小型且耗電量低的光模塊的信號傳輸系統(tǒng)。

在光互連方式中，將具有發(fā)光元件的光模塊安裝于電氣基板，例如利用該光模塊將從電氣基板輸入的電信號轉(zhuǎn)換為光信號，并且輸出到光纖等光波導(dǎo)。

此處，作為在光模塊中使用的發(fā)光元件存在VCSEL(Vertical?Cavity?Surface?Emitting?Laser：垂直腔面發(fā)射激光器)等。

這種光模塊一般通過釬焊、導(dǎo)電性粘結(jié)劑連接而接合固定于電氣基板。????

并且，例如作為將光模塊安裝于電氣基板的技術(shù)提出有非專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)。非專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)為：在光模塊主體和電氣基板雙方設(shè)置被稱作MEG-Array(注冊商標(biāo))的高密度連接器，并通過使連接器嵌合而進(jìn)行安裝。在該情況下，光模塊與連接器之間、連接器與電氣基板之間通過釬焊而接合。

非專利文獻(xiàn)1：SNAP12?MSA?Revision?1.1?May?15，2002(http://www.physik.unizh.ch/～avollhar/snap12msa_051502.pdf)

如上所述，以往，由于借助接合固定將光模塊安裝于電氣基板，因此光模塊不能相對于電氣基板進(jìn)行裝卸。這樣，由于光模塊的安裝要以不更換為前提，因此光模塊或者安裝有光模塊的電氣基板要求保證長期的可靠性。

然而，如果對光模塊要求極高的可靠性，則光模塊生產(chǎn)的成品率顯著降低，難以降低成本。

并且，在實現(xiàn)光互連那樣的高速、高密度的信號傳輸?shù)那闆r下，在CPU周圍的同一個電氣基板高密度地安裝有多個光模塊，如果一個光模塊發(fā)生接合不良或故障，就要連同安裝有該光模塊的電氣基板一起進(jìn)行更換。

并且，在電氣基板的規(guī)格變更的情況下、或者是想要使用升級的光模塊的情況下，同樣需要連同安裝有光模塊的電氣基板一起進(jìn)行更換。

這樣，在現(xiàn)有的光模塊的安裝技術(shù)中，由于無法有效利用正常的光模塊、電氣基板等模塊資源，因此損失很大。

并且，在利用非專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)的情況下，由于光模塊能夠相對于電氣基板進(jìn)行裝卸，因此可靠性不必像以往那樣高。然而，由于借助釬焊將連接器接合于光模塊，因此存在光模塊在釬焊工序中受到由熱導(dǎo)致的不良影響的可能。因此，如果想要保證釬焊工序后的光模塊的可靠性，則還是會導(dǎo)致生產(chǎn)成品率降低，難以降低成本。

另外，在非專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)中，由于是通過使MEG-Array連接器嵌合從而將光模塊安裝于電氣基板，因此難以縮短連接器部的線路長度(例如，連接器嵌合銷長度為大約3mm，如果包括用于進(jìn)行安裝的BGA釬料球的話則達(dá)到大約4mm)，這有可能成為引起傳輸損失或者串?dāng)_(crosstalk)等使特性惡化的主要原因。并且，由于具有預(yù)定高度的連接器部，因而也不利于實現(xiàn)光模塊的小型化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種在光模塊發(fā)生故障時等可靈活地進(jìn)行應(yīng)對，在將光模塊安裝于電氣基板時有用，特別是在實現(xiàn)高速、高密度的信號傳輸?shù)墓饣ミB中有用的技術(shù)。

本發(fā)明正是為了達(dá)成上述目的而完成的，

提供一種光模塊安裝單元，其特征在于，該光模塊安裝單元用于將光模塊安裝于電氣基板，所述光模塊具有與光波導(dǎo)光耦合的光學(xué)元件，其中，

該光模塊安裝單元構(gòu)成為具有：

模塊收納體，該模塊收納體具有電連接部和收納部，所述電連接部將所述電氣基板與所述光模塊電連接，所述收納部用于收納所述光模塊，并且該模塊收納體以所述電氣基板的電連接端子與所述電連接部連接的方式安裝于所述電氣基板；以及

固定構(gòu)件，該固定構(gòu)件用于保持所述模塊收納體中的所述電連接部與所述光模塊的電連接端子接觸的狀態(tài)，

將所述光模塊收納于所述收納部，并利用所述固定構(gòu)件將所述光模塊以裝卸自如的方式固定，并且，在固定了所述光模塊的狀態(tài)下，所述光波導(dǎo)與所述光學(xué)元件能夠光耦合。