[發明專利]微芯片及微芯片的制造方法

無效

• 申請號: 200980112324.1
• 申請日: 2009-04-07
• 公開（公告）號: CN101999078A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 平山博士
• 申請（專利權）人: 柯尼卡美能達精密光學株式會社
• 主分類號: G01N35/08
• 分類號: G01N35/08;B01J19/00;B81B1/00;B81C3/00;G01N37/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種微芯片，備有：樹脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面；接合在所述第1表面上的樹脂薄膜；微芯片的特征在于，

從垂直于所述第1表面的方向看到的所述樹脂基板的投影面積，大于所述樹脂基板的所述第1表面的面積。

2.如權利要求1中記載的微芯片，其特征在于，所述樹脂基板具有所述第2表面的面積大于所述第1表面的面積的錘臺形狀。

3.如權利要求1中記載的微芯片，其特征在于，

具有突出部，其被設在所述第1表面和所述第2表面之間的所述樹脂基板的側壁上，相對所述第1表面的周緣向外突出，

所述突出部被設在所述側壁上的所述第2表面一側的位置上。

4.如權利要求1中記載的微芯片，其特征在于，

具有突出部，其被設在所述第1表面和所述第2表面之間的所述樹脂基板的側壁上，相對所述第1表面的周緣向外突出，

所述突出部被設在所述側壁上的所述第1表面和所述第2表面之中間的位置上。

5.如權利要求3或4中記載的微芯片，其特征在于，所述突出部的板厚在0.5mm以上，且比所述樹脂基板的板厚薄。

6.如權利要求3至5的任何一中記載的微芯片，其特征在于，所述突出部是通過注射成型與所述樹脂基板本體一體形成的。

7.一種微芯片的制造方法，微芯片備有：

樹脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面，呈從垂直于所述第1表面的方向看到的投影面積大于所述第1表面的面積之形狀；

接合在所述第1表面上的樹脂薄膜；

微芯片制造方法的特征在于，包括：固定工序，用夾具固定所述樹脂基板的側壁；接合工序，在被所述夾具固定的樹脂基板的表面上接合樹脂薄膜。

8.如權利要求7中記載的微芯片的制造方法，其特征在于，

所述樹脂基板具有突出部，其被設在所述第1表面和所述第2表面之間的所述樹脂基板的側壁上，相對所述第表面的周緣向外突出，

在所述固定工序中用夾具固定所述突出部。

9.如權利要求7或8中記載的微芯片的制造方法，其特征在于，所述固定工序時，所述夾具被設置成在垂直于所述第1表面的方向上不突出延長所述第1表面的設想平面。