[發明專利]活塞環

有效

• 申請號: 200980112077.5
• 申請日: 2009-03-18
• 公開（公告）號: CN101983256A
• 公開（公告）日: 2011-03-02
• 發明（設計）人: 斯特芬·霍佩;曼弗雷德·菲舍爾
• 申請（專利權）人: 菲特爾莫古布爾沙伊德有限公司
• 主分類號: C23C16/02
• 分類號: C23C16/02;C23C16/26;F16J9/26;C23C28/04
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;孫麗梅

1.一種具有DLC涂層的活塞環，其特征在于，所述活塞環在基體材料上從內部到外部包括粘合層、含金屬的無定形碳層和不含金屬的無定形碳層，sp²鍵在所述含金屬的碳層中占多數，而所述不含金屬的碳層包括sp²鍵和sp³鍵并且sp³鍵的分量高于在所述含金屬的碳層中的sp³鍵的分量，從而產生了DLC涂層的電阻，所述電阻在大于5000Ohm、尤其是大于5000kOhm的范圍內。

2.根據權利要求1所述的活塞環，其特征在于，所述基體材料是鋼或者鑄鐵。

3.根據權利要求1或2所述的活塞環，其特征在于，所述粘合層包含鉻。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述粘合層具有大約2μm的最大厚度。

5.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述含金屬的碳層包含鎢。

6.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述含金屬的碳層具有朝外部減少的金屬含量。

7.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述含金屬的碳層具有從大約1.5μm到大約17μm的厚度。

8.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述含金屬的碳層包含納米晶碳化物相。

9.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述不含金屬的碳層具有從大約1μm到大約15μm的厚度。

10.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述含金屬和/或所述不含金屬的碳層包含氫。

11.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述層具有從≥大約2.9μm的，優選為≤30μm的總厚度。

12.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述活塞環具有從1800到2800HV?0.002的表面硬度。

13.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述粘合層是借助于金屬氣相沉積來涂覆的。

14.根據前述權利要求中任一項所述的活塞環，其特征在于，所述含金屬的碳層和/或所述不含金屬的碳層是借助于PACVD方法涂覆的。