[發明專利]具有溫度傳感器的加熱元件有效
| 申請號: | 200980111251.4 | 申請日: | 2009-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN101982010A | 公開(公告)日: | 2011-02-23 |
| 發明(設計)人: | 奧拉夫·索倫森;于爾根·森;克里斯托夫·施米茨;弗朗西斯·平托 | 申請(專利權)人: | 博朗公司 |
| 主分類號: | H05B3/14 | 分類號: | H05B3/14;H05B3/22;H05B3/26 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 史悅 |
| 地址: | 德國克*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 溫度傳感器 加熱 元件 | ||
技術領域
本發明涉及一種包括加熱單元、熱傳遞單元和溫度傳感器的加熱元件。加熱單元已被證明可用于多種應用中。本文所公開的加熱單元可例如用于爐子和其它廚房器具,包括用于食品加熱器、熱水器、水壺和咖啡壺或烤箱在內。它們也可用于其它家用電器,包括烘干機、熨斗或電吹風、直發器或卷發器在內。本發明的其它應用包括汽車應用和器具,包括汽車暖風裝置、發動機加熱器、除霜裝置和座位加熱器在內。另一種應用包括反應器加熱器和管道加熱器,以及在化學工程領域中的類似應用。
背景技術
DE?1515023公開了一種常規的加熱系統。將一根合適的金屬絲卷起以圍繞熱穩定芯材形成線圈。所述單元被夾在較遠的熱阻層之間。
然后將相應的單元正常地放置到傳熱塊例如鋁塊中。在鐵的情況下,所述塊可提供鐵的底座。正常地施加壓力以確信在內部的電阻加熱元件和周圍的鋁塊之間產生良好的熱接觸。通常將呈負溫度系數元件形式的常規溫度傳感器設置成與傳熱塊相鄰或設置在其內部并使用熱阻金屬薄片保持固定。
WO?2007/131271?A1公開了一種用于電熱容器的改進的溫度傳感器,所述溫度傳感器可為與熱分配板熱絕緣的但與接觸板熱量互通的電子加熱傳感器。
EP?1?370?497?B1公開了一種溶膠-凝膠衍生的熱阻和導電涂層。所公開的內容具體地講是一種用于施用到基質上以在該基質上形成涂層的組合物,所述組合物包括溶膠-凝膠溶液,其中所述溶液的多至約90%為導電粉末。
根據現有技術,本發明目的在于提供一種優化的加熱元件,該加熱元件包括加熱單元、熱傳遞單元和溫度傳感器。希望所述單元可高效率地以低成本大量生產方法進行制造,并且所述溫度傳感器以對于此類方法優化的形式提供并且同時有能力精確而可靠地溫度測量。
發明內容
加熱元件包括加熱單元、熱傳遞單元和溫度傳感器單元,所述加熱單元包括第一組合物,所述第一組合物包括環氧基或玻璃基組合物或者含有溶膠-凝膠溶液的組合物,其中所述溶液的多至約90%為在均勻穩定的分散體中的導電粉末,并且所述溶液導電粉末是選自由下列組成的組的成員:金屬、陶瓷、陶瓷間混合物和半導體,并且所述溫度傳感器包括第二組合物,所述第二組合物包括環氧基或玻璃基組合物或者含有包含溶膠-凝膠溶液的組合物的組合物,其中所述溶液的多至約90%為在均勻穩定的分散體中的導電粉末,并且所述溶液導電粉末是選自由下列組成的組的成員:金屬、陶瓷、陶瓷間混合物和半導體,所述加熱單元和所述溫度傳感器單元被作為彼此電絕緣并由所述熱傳遞單元機械支撐的兩個單元提供。本發明也涉及一種加熱器具的方法并且涉及一種提供加熱元件的方法。
附圖說明
下面將參照附圖描述本發明的各實施方案,其中:
圖1是依照本發明的加熱元件的透視圖。
圖2是圖1加熱元件的頂視圖。
圖3是沿著圖1中所示的軸線III-III過圖1的加熱元件截取的剖面圖。
圖4是沿著圖1中所示的軸線IV-IV截取的圖1的實施方案的剖面圖。
圖5是本發明的另一個實施方案的頂視圖。
圖6是沿著圖5中所示的軸線VI-VI截取的剖面圖。
圖7是與圖4和6中所示橫截面相對應但是是本發明的不同實施方案的剖面圖。
圖8是與圖4和6中所示橫截面相對應但是是本發明的不同實施方案的剖面圖。
具體實施方式
依照本發明,提供了一種包括加熱單元(12)和熱傳遞單元(14)以及至少一個溫度傳感器單元(16)的加熱元件(10)。
加熱元件是熱源并且通常作為電阻加熱器提供。加熱單元(12)可包括環氧基或玻璃基組合物。所述單元也可由環氧基或玻璃基組合物組成。
作為另外一種選擇,加熱單元(12)可包括含有溶膠-凝膠溶液的組合物,其中所述溶液的多至約90%為在均勻穩定的分散體中的導電粉末,并且所述溶液導電粉末是選自由下列組成的組的成員:金屬、陶瓷、陶瓷間混合物(interceramics)和半導體,并且所述溫度傳感器包括環氧基或玻璃基組合物或者含有包含溶膠-凝膠溶液的組合物的組合物,其中所述溶液的多至約90%為在均勻穩定的分散體中的導電粉末,并且所述溶液導電粉末是選自由下列組成的組的成員:金屬、陶瓷、陶瓷間混合物和半導體。那些組合物的一些適用實例可見于EP?1?370?497?B1。
加熱元件(10)還包括溫度傳感器。溫度傳感器可包括環氧基或玻璃基組合物。
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