[發明專利]具有貫穿接點的帶狀線有效
| 申請號: | 200980111203.5 | 申請日: | 2009-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN102084537A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 弗蘭克·維斯 | 申請(專利權)人: | 羅森伯格高頻技術有限及兩合公司 |
| 主分類號: | H01P3/00 | 分類號: | H01P3/00;H01P3/08 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 德國弗*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 貫穿 接點 帶狀線 | ||
1.一種用于射頻信號的帶狀線,其具有信號導體(10)和至少一個接地導體(12),所述信號導體和所述接地導體都配置在由電絕緣材料制成的基板(14)上,所述帶狀線的特征在于,在所述基板(14)中制成至少一個孔(20),所述孔至少部分填充有導電材料(22),從至少一個接地導體(12)到所述導電材料(22)形成導電連接。
2.根據權利要求1所述的帶狀線,其特征在于,在所述帶狀線的長度方向上,沿著至少一個接地導體制成互相間隔開的多個孔。
3.根據前述權利要求中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,所述孔(20)完全用所述導電材料(22)填充。
4.根據前述權利要求中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,所述孔(20)采用貫穿整個所述基板(14)的通孔的形式。
5.根據前述權利要求中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,兩個以上的孔(20)被制成為互相平行。
6.根據前述權利要求中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,沿著至少一個接地導體(12)以彼此相等的間隔制成三個以上的孔(20)。
7.根據權利要求1至6中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,所述帶狀線采取共面帶狀線的形式。
8.根據權利要求7所述的帶狀線,其特征在于,所述共面帶狀線具有配置在兩個接地導體(12)之間的信號導體(10),沿著兩個接地導體(12)的整個長度制成互相間隔開的孔(20)。
9.根據權利要求7和8中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,以所述接地導體(12)電連接到由導電材料制成的管狀的外導體構件(30)并且所述信號導體(10)被配置成與所述外導體構件(30)至少近似共軸的方式,將設置有所述共面帶狀線的所述基板(14)配置于所述外導體構件(30)。
10.根據權利要求10所述的帶狀線,其特征在于,在所述外導體構件(30)的內壁中形成徑向槽(32),所述徑向槽(32)被定位成彼此相對,所述基板(14)接合于所述徑向槽(32)。
11.根據權利要求1至6中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,所述帶狀線在所述基板(14)的一側(16)具有信號導體(10),而在所述基板(14)的與所述一側(16)相反的相反側(18)具有接地導體(12)。
12.根據權利要求11所述的帶狀線,其特征在于,所述接地導體(12)采取所述基板(14)的平面覆層的形式,特別地用導電材料覆蓋所述基板(14)的所述相反側(18)的整個區域。
13.根據權利要求1至10中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,所述帶狀線(10、12)被配置于所述基板(14)的一側(16),并且所述基板(14)的平面覆層形成于所述基板(14)的與所述一側(16)相反的相反側(18),該平面覆層特別地用導電材料覆蓋所述相反側(18)的整個區域,該導電材料與所述至少一個孔(20)中的導電材料(22)導電連接。
14.根據前述權利要求中的至少一項所述的帶狀線,其特征在于,彼此間隔開的多個孔(20)配置于所述信號導體(10)的兩側的至少兩個平面(24、26),在兩側的距離所述信號導體(10)一定距離的位置處,至少一個平面(24、26)與所述基板(14)相交。
15.一種用于RF信號線的功率衰減器,其特征在于,所述功率衰減器具有根據權利要求1到14中的任一項形成的帶狀線。
16.一種用于RF信號線的端接電阻器,其特征在于,所述端接電阻器具有根據權利要求1到14中的任一項形成的帶狀線。
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