[發明專利]缺陷分類方法、計算機存儲介質以及缺陷分類裝置有效
| 申請號: | 200980111110.2 | 申請日: | 2009-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN101981683A | 公開(公告)日: | 2011-02-23 |
| 發明(設計)人: | 巖永修兒 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01N21/88;G01N21/956;G06T1/00;G06T7/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 缺陷 分類 方法 計算機 存儲 介質 以及 裝置 | ||
1.一種缺陷分類方法,根據拍攝得到的基板的檢查對象圖像來對該基板的缺陷進行分類,該缺陷分類方法的特征在于,具有以下工序:
設計工序,根據缺陷的特征量來設定缺陷的類別,將上述缺陷的特征量與上述類別的關系存儲到存儲部內;
特征量算出工序,根據拍攝得到的上述基板的檢查對象圖像算出該基板的缺陷的特征量;以及
分類工序,根據所算出的上述缺陷的特征量,利用在上述存儲部內所存儲的上述缺陷的特征量與上述類別的關系,將上述基板的缺陷分類為上述類別,
其中,上述設計工序具有以下工序:
第一工序,制作多個缺陷模板;
第二工序,將無缺陷的基板的教學用圖像和上述缺陷模板合成來生成缺陷模型;
第三工序,算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量;
第四工序,對上述缺陷模型中的缺陷的特征量設定缺陷的類別;以及
第五工序,將上述缺陷的特征量與上述類別的關系存儲到上述存儲部。
2.根據權利要求1所述的缺陷分類方法,其特征在于,
在上述第二工序中,將上述無缺陷的基板的教學用圖像和多個上述缺陷模板合成來生成上述缺陷模型。
3.根據權利要求1所述的缺陷分類方法,其特征在于,
在上述設計工序中,使上述存儲部內的上述缺陷的特征量和上述類別與上述基板所具有的固有信息相關聯。
4.根據權利要求1所述的缺陷分類方法,其特征在于,
在上述設計工序中,在對于相同的上述缺陷的特征量卻將該缺陷設定為不同的兩個類別的情況下,刪除某一類別或者刪除這兩個類別。
5.根據權利要求1所述的缺陷分類方法,其特征在于,
在上述設計工序中,在存在具有缺陷的基板的教學用圖像的情況下,
根據上述教學用圖像算出缺陷的特征量,
對上述教學用圖像中的缺陷的特征量設定缺陷的類別,
還將上述缺陷的特征量與上述類別的關系存儲到上述存儲部。
6.根據權利要求1所述的缺陷分類方法,其特征在于,
上述基板被分割為多個檢查區域,
在上述特征量算出工序中算出上述各檢查區域的缺陷的特征量,
在上述分類工序中將上述各檢查區域分類為上述類別。
7.根據權利要求1所述的缺陷分類方法,其特征在于,
在上述分類工序之后,確認上述基板的缺陷的上述類別,在判斷為該類別為錯誤分類的情況下,校正上述存儲部內的上述缺陷的特征量與上述類別的關系。
8.根據權利要求1所述的缺陷分類方法,其特征在于,
在上述分類工序之后,根據預先確定的多個類別與單一類目的關系,將上述基板的缺陷分類為上述類目。
9.一種計算機可讀取存儲介質,保存有在缺陷分類裝置的計算機上進行動作的程序,以使該缺陷分類裝置執行根據拍攝得到的基板的檢查對象圖像來對該基板的缺陷進行分類的缺陷分類方法,該計算機可讀取存儲介質的特征在于,
上述缺陷分類方法具有以下工序:
設計工序,根據缺陷的特征量來設定缺陷的類別,將上述缺陷的特征量與上述類別的關系存儲到存儲部內;
特征量算出工序,根據拍攝得到的上述基板的檢查對象圖像算出該基板的缺陷的特征量;以及
分類工序,根據所算出的上述缺陷的特征量,利用在上述存儲部內所存儲的上述缺陷的特征量與上述類別的關系,將上述基板的缺陷分類為上述類別,
其中,上述設計工序具有以下工序:
第一工序,制作多個缺陷模板;
第二工序,將無缺陷的基板的教學用圖像和上述缺陷模板合成來生成缺陷模型;
第三工序,算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量;
第四工序,對上述缺陷模型中的缺陷的特征量設定缺陷的類別;以及
第五工序,將上述缺陷的特征量與上述類別的關系存儲到上述存儲部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980111110.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種信息訪問權限控制方法
- 下一篇:自動判斷電話號碼并添加聯系人的方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





