[發明專利]調色劑粘合劑和調色劑

有效

• 申請號: 200980111024.1
• 申請日: 2009-03-27
• 公開（公告）號: CN101981516A
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 太田浩二;江尻章伍
• 申請（專利權）人: 三洋化成工業株式會社
• 主分類號: G03G9/087
• 分類號: G03G9/087;C08G81/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;趙曦

技術領域

本發明涉及調色劑粘合劑、以及使用該粘合劑的調色劑。

背景技術

一直希望開發一種以比以往低的能量定影調色劑的技術。因此，強烈要求能夠在更低溫度下定影的靜電荷顯影用調色劑。

作為降低調色劑定影溫度的方法，一般是進行降低調色劑粘合劑的玻璃化轉變溫度的技術。然而，如果將玻璃化轉變溫度降到過低，則容易引起粉末的凝聚(結塊)，而且，由于定影圖象表面的調色劑的保存性變差，因此，在實用上以50℃為下限。該玻璃化轉變溫度是調色劑粘合劑的設計點，在降低玻璃化轉變溫度的方法中，至今尚未能獲得能在比現有更低的溫度定影的調色劑。

作為兼有防止結塊、低溫定影性的方法，自古以來熟知的方法是使用結晶性樹脂作為調色劑粘合劑。然而，該方法具有由于熔融時的彈性不足而引起熱偏移(hot?offset)的問題。

另外，作為兼顧防止結塊、低溫定影性的方法，有人提出采用熔融懸浮法、乳液凝聚法形成的具有殼的調色劑的方案(參見例如專利文獻1、2)。然而，為了既要維持低溫定影，又要獲得良好的耐結塊性，依靠以上的技術尚不充分。

專利文獻1：日本特開2007-70621號公報

專利文獻2：日本特開2004-191927號公報

發明內容

本發明的目的是要解決上述現有技術的問題。即，本發明的目的在于，提供一種低溫定影性和耐結塊性優良的調色劑、以及調色劑粘合劑。

上述課題通過以下的本發明來完成。

即，本發明為一種含有結晶性樹脂(A)的調色劑粘合劑以及一種含有所述調色劑粘合劑和著色劑的調色劑，所述結晶性樹脂(A)的熔解熱的最大峰溫度(Ta)為40～100℃，軟化點與Ta之比(軟化點/Ta)為0.8～1.55，熔融開始溫度(X)在(Ta±30)℃的溫度范圍內，且滿足以下條件：

〔條件1〕G’(Ta+20)＝50～1×10⁶[Pa]

〔條件2〕|logG”(X+20)-logG”(X)|＞2.0

[G’：儲能彈性模量[Pa]、G”：損失彈性模量[Pa]]。

根據本發明，可以提供低溫定影性和耐結塊性優良的調色劑、以及調色劑粘合劑。

具體實施方式

以下詳細地說明本發明的調色劑粘合劑。

本發明的調色劑粘合劑含有結晶性樹脂(A)。

本發明中，所謂“結晶性”，是指軟化點與熔解熱的最大峰溫度(Ta)之比(軟化點/Ta)為0.8～1.55，在差示掃描熱量測定(DSC)中，沒有階段狀的吸熱量變化，具有明確的吸熱峰。另外，“非結晶性”是指軟化點與熔解熱的最大峰溫度之比(軟化點/Ta)大于1.55。

予以說明，即使樹脂是一種結晶性樹脂與非結晶性樹脂的嵌段物，在差示掃描熱量測定(DSC)時，具有明確的吸熱峰、軟化點與熔解熱的最大峰溫度(Ta)之比為0.8～1.55的情況。這也為結晶性樹脂。

從耐熱保存性的觀點考慮，結晶性樹脂(A)的熔解熱的最大峰溫度(Ta)為40～100℃的范圍，優選45～80℃，更優選50～70℃。

結晶性樹脂(A)的軟化點與熔解熱的最大峰溫度(Ta)之比(軟化點/Ta)如上所述為0.8～1.55，如果在該范圍以外，則圖象容易劣化。優選為0.85～1.2，更優選0.9～1.15。

軟化點和熔解熱的最大峰溫度(Ta)為如下測定的值。

<軟化點>

使用降落式流量儀{例如，(株)島津制作所制、CFT-500D}，一邊以6℃/分的升溫速度加熱1g測定試樣，一邊用柱塞賦予1.96MPa的荷重，從直徑1mm、長1mm的噴嘴擠出，繪制“柱塞降落量(流動值)”與“溫度”的曲線圖，從曲線圖讀取與柱塞降落量的最大值的1/2相對應的溫度，將該值(一半的測定試樣流出時的溫度)作為軟化點。

<熔解熱的最大峰溫度(Ta)>

使用差示掃描熱量計(DSC){例如，SEICO?Electronics?industrial公司制、DSC210}進行測定。

用于測定(Ta)的試樣，作為預處理，在130℃下熔融后，以1.0℃/分的速度從130℃降溫至70℃，接著以0.5℃/分的速度從70℃降溫至10℃。此處，利用一次DSC，以20℃/分的升溫速度升溫，測定吸放熱變化，繪制“吸放熱量”與“溫度”的曲線圖，將此時觀測的處于20℃～100℃的吸熱峰溫度作為Ta’。在有多個吸熱峰的情況下，將吸熱量最大的峰的溫度作為Ta’。最后，將試樣在(Ta’-10)℃下保存6小時后，在(Ta’-15)℃下保存6小時。