[發明專利]用于倒裝芯片LED的底部填充工藝

有效

• 申請號: 200980109460.5
• 申請日: 2009-03-13
• 公開（公告）號: CN102084505A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: G·巴辛;F·戴納;P·S·馬丁;D·西莫尼安
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司;飛利浦拉米爾德斯照明設備有限責任公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 龔海軍;劉鵬

1.一種用于制造發光器件的方法，包括：

在基座(22)上提供倒裝芯片發光二極管(LED)管芯(10，12)，LED管芯與基座之間存在間隙，LED管芯具有面向基座的底表面以及與底表面相對的頂表面；

在LED管芯上模制底部填充材料(41，54)，使得該底部填充材料封裝LED管芯并且基本上完全填充LED管芯與基座之間的間隙；以及

移除(58)至少在LED管芯的頂表面之上的底部填充材料(54)。

2.權利要求1的方法，其中LED管芯包括在生長襯底(12)上生長的外延層(10)，其中生長襯底的表面是LED管芯的頂表面，該方法還包括在LED管芯之上模制底部填充材料(41，54)之后從外延層移除生長襯底。

3.權利要求2的方法，其中在移除底部填充材料(54)的步驟之后通過激光剝離技術(60)從外延層移除襯底(12)。

4.權利要求1的方法，其中移除底部填充材料(54)包括使用微珠噴砂(58)移除底部填充材料。

5.權利要求1的方法，其中移除底部填充材料(54)包括通過蝕刻移除底部填充材料。

6.權利要求1的方法，其中在LED管芯(10，12)之上模制底部填充材料(41，54)包括：

在模具(50)中提供固體底部填充材料；

加熱模具以熔化或軟化底部填充材料；

相對于模具將LED管芯(10，12)放置在基座(22)上以壓縮熔化或軟化的底部填充材料并且封裝LED管芯；以及

冷卻底部填充材料。

7.權利要求1的方法，其中在LED管芯(10，12)之上模制底部填充材料(41，54)包括：

相對于模具(36)將LED管芯(10，12)放置在基座(22)上；

在基座(22)與模具腔體(38)之間產生顯著的真空；

在壓力下利用液體底部填充材料(41)填充模具腔體以封裝LED管芯；以及

固化底部填充材料。

8.權利要求1的方法，其中在LED管芯(10，12)之上模制底部填充材料(41，54)包括：

利用軟化的底部填充材料(41)填充模具腔體(50)；

將LED管芯浸沒到軟化的底部填充材料中；以及

固化底部填充材料。

9.權利要求1的方法，其中在基座(22)上提供倒裝芯片LED管芯(10，12)包括在基座晶片(22)上提供多個LED管芯，基座晶片具有結合到所述多個LED管芯的相應電極(14，16)的電極(18，20)，每個LED管芯在該LED管芯與基座晶片之間具有間隙，并且其中模制底部填充材料(41，54)的步驟在所有LED管芯上同時執行。

10.權利要求9的方法，還包括在移除底部填充材料(54)的步驟之后，對基座晶片(22)單一化以分離安裝在其相應基座部分上的LED管芯(10)。

11.權利要求1的方法，其中底部填充材料(41，54)是聚合物。

12.權利要求1的方法，其中底部填充材料(41，54)是環氧樹脂模制化合物。

13.權利要求1的方法，其中LED管芯(10，12)包括在生長襯底(12)上生長的外延層(10)，其中生長襯底的表面是LED管芯的頂表面，其中移除底部填充材料(54)包括移除底部填充材料以完全露出生長襯底的所有側表面。

14.一種單一化之前的中間發光器件，包括：

安裝在基座晶片(22)上的LED管芯(10，12)的陣列，基座晶片具有結合到LED管芯的相應電極(14，16)的電極(18，20)，每個LED管芯在該LED管芯與基座晶片之間具有間隙；以及

在所有LED管芯上同時模制且完全封裝所有LED管芯的底部填充材料(41，54)，該底部填充材料基本上完全填充每個LED管芯與基座晶片之間的間隙。

15.一種發光器件，包括：

倒裝芯片發光二極管(LED)管芯(10，12)；

LED管芯安裝于其上的基座(22)，在LED管芯與基座之間存在間隙；以及

LED管芯與基座之間的模制的底部填料(54)。