[發明專利]用于制造有機電子器件的方法和有機電子器件

有效

• 申請號: 200980109062.3
• 申請日: 2009-06-17
• 公開（公告）號: CN101971387A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 馬克·菲利彭斯;理查德·沙伊歇爾;安德烈亞斯·洛維奇;安斯加爾·菲舍爾;馬丁·穆勒;卡斯藤·霍伊澤爾;拉爾夫·佩措爾德
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 朱勝;許偉群

1.一種用于制造有機電子器件的方法，包括如下步驟：

A)制造至少一個功能層堆疊(10)，包括子步驟：

A1)提供柔性的第一襯底(1)，

A2)在第一襯底(1)上借助帶涂覆裝置(90)大面積地施加至少一個有機層(2)，以及

A3)將帶有所述至少一個有機層(2)的第一襯底(1)分割為多個功能層堆疊(10)，

B)提供第二襯底(5)，其與第一襯底(1)相比具有較小的柔性和針對濕氣以及氧氣的更高的密封性，以及

C)將多個功能層堆疊(10)的至少之一以第一襯底(1)的背離有機層(2)的表面(11)施加在第二襯底(5)上。

2.根據權利要求1所述的方法，其中：

-第一襯底(1)具有塑料和/或金屬構成的膜。

3.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-第一襯底(1)對于濕氣和氧氣是可透過的。

4.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-所述至少一個有機層(2)連貫地和大面積地施加在第一襯底(1)上。

5.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-在方法步驟A3中借助機械的、光學的或者熱學的分離方法(19)或者其組合來分割第一襯底(1)。

6.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-在方法步驟A3中的分割之前在所述至少一個有機層(2)上施加上部的電極層(4)。

7.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-在方法步驟A3中的分割(19)之后在所述至少一個有機層(2)上施加上部的電極層(4)。

8.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-第二襯底(5)對于氧氣和/或濕氣是不透氣地密封的。

9.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-在方法步驟B中提供第二襯底(5)，該第二襯底具有至少一個電接觸元件(81)，用于將所述至少一個功能層堆疊(10)電接觸到第二襯底(5)上。

10.根據上述權利要求之一所述的方法，其中：

-在方法步驟C中所述至少一個功能層堆疊(10)借助連接層(9)施加在第二襯底(5)上，該連接層(9)包括導熱膏、折射率匹配的粘合劑、折射率匹配的凝膠、導電粘合劑或者其組合。

11.根據上述權利要求之一所述的方法，具有附加的步驟：

D)在所述至少一個功能層堆疊(10)之上在第二襯底(5)上施加封裝物(6)，其中封裝物(6)完全覆蓋功能層堆疊(10)。

12.一種有機電子器件，包括：

-至少一個功能層堆疊(10)，其具有在柔性的第一襯底(1)上的至少一個有機層(2)，以及

-第二襯底(5)，所述至少一個功能層堆疊(10)以第一襯底(1)的背離有機層(2)的表面(11)設置在該第二襯底上，

其中：

-第二襯底(5)與第一襯底(1)相比具有更小的柔性以及相對于濕氣和氧氣更高的密封性。

13.根據權利要求12所述的器件，其中：

-在所述至少一個功能層堆疊(10)和第二襯底(5)之間設置有連接層(9)，該連接層(9)包括導熱膏、折射率匹配的凝膠、折射率匹配的粘合劑、導電粘合劑或者其組合。

14.根據權利要求12或13所述的器件，其中

-第二襯底(5)具有至少一個電接觸元件(81)用于電接觸所述至少一個功能層堆疊(5)。

15.根據權利要求12至14之一所述的器件，其中

-在所述至少一個功能層堆疊(10)之上在第二襯底(5)上設置有封裝物(6)，其中封裝物(6)完全覆蓋所述功能層堆疊(10)。