[發明專利]可抵抗還原等離子體的含釔陶瓷涂層有效
| 申請號: | 200980106482.6 | 申請日: | 2009-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN102084020A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 詹尼弗·Y·孫;賀小明;肯尼思·S·柯林斯;托馬斯·格瑞斯;賽恩·撒奇;元潔;徐理;段仁官 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | C23C4/10 | 分類號: | C23C4/10;C23C4/12 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 李劍;南霆 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抵抗 還原 等離子體 陶瓷 涂層 | ||
1.一種可抵抗化學活性還原等離子體的腐蝕或侵蝕的制品,該制品包含金屬或金屬合金基板,該基板表面上具有噴涂的含釔陶瓷材料,其中該陶瓷涂層的孔隙率小于1.5%。
2.如權利要求1所述的制品,其中該孔隙率介于小于1.5%至約0.1%的范圍。
3.如權利要求2所述的制品,其中該孔隙率介于約1%至約0.1%的范圍。
4.如權利要求1所述的制品,其中該噴涂的含釔陶瓷材料的暴露表面的表面粗糙度小于約3μm?Ra。
5.如權利要求3所述的制品,其中該表面粗糙度介于小于約1.5μm?Ra至約0.6μm?Ra的范圍。
6.如權利要求1所述的制品,其中該噴涂的含釔陶瓷材料的擊穿電壓為至少高于650V/mil。
7.如權利要求6所述的制品,其中該擊穿電壓介于約650V/mil至大于900V/mil的范圍。
8.如權利要求1或4或6所述的制品,其中該噴涂的含釔陶瓷材料的厚度介于約5μm至約400μm的范圍。
9.如權利要求8所述的制品,其中該材料厚度介于約25μm至約300μm的范圍。
10.如權利要求8所述的制品,其中該含釔陶瓷材料選自于由Y2O3、Y2O3-ZrO2固溶體、YAG、YF3及其組合物所組成的組。
11.如權利要求2所述的制品,其中該經噴涂的含釔陶瓷材料通過持續時間為至少8小時的氯化氫氣泡試驗。
12.如權利要求3所述的制品,其中該經噴涂的含釔陶瓷材料通過持續時間為至少10小時的氯化氫氣泡試驗。
13.一種制造可抵抗化學活性還原等離子體的腐蝕或侵蝕的制品的方法,包括:利用含釔陶瓷材料來等離子體噴涂金屬或金屬合金基板以制造該制品,其中該含釔陶瓷材料為粉末形式,該粉末的平均等效粒徑范圍介于約22μm至約0.1μm。
14.如權利要求13所述的制造制品的方法,其中該粉末的平均等效粒徑范圍介于約15μm至約5μm。
15.如權利要求13或14所述的制造制品的方法,其中該含釔材料選自由Y2O3、Y2O3-ZrO2固溶體、YAG、YF3及其組合物所組成的組。
16.如權利要求13所述的方法,其中該含釔材料選自由Y2O3-ZrO2固溶體、YAG、YF3及其組合物所組成的組。
17.一種制造可抵抗化學活性還原等離子體的腐蝕或侵蝕的制品的方法,包括:利用含釔陶瓷材料來等離子體噴涂金屬或金屬合金基板以制造該制品,其中該含釔陶瓷材料選自由Y2O3-ZrO2固溶體、YF3及其組合物所組成的組。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





