[發明專利]第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法

有效

• 申請號: 200980106223.3
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN101971273A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 李海根;吳榮根
• 申請（專利權）人: K·約恩
• 主分類號: H01B12/00
• 分類號: H01B12/00;H01B13/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

1.一種第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法，用于接合包含超導體層和穩定化材料層的第二代高溫超導線材的，其特征在于，該方法包括：

(a)去除兩條所述第二代高溫超導線材所包含的穩定化材料層的一部分的步驟；

(b)對接因去除所述穩定化材料層而暴露的兩條所述第二代高溫超導線材的超導體層并固定的步驟；

(c)加熱到所述超導體層的熔點，使所述對接的超導體層熔融擴散而接合兩條所述第二代高溫超導線材的步驟；以及

(d)在有氧環境下氧化所述接合部分的步驟。

2.根據權利要求1所述的第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法，其特征在于：

在接合兩條所述第二代高溫超導線材的步驟中，控制氧分壓直到所述超導體層的熔點低于所述穩定化材料層的熔點為止，且在所述已控制氧分壓環境下接合兩條所述第二代高溫超導線材。

3.根據權利要求1所述的第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法，其特征在于：

去除所述穩定化材料層的一部分的步驟包括：

(a1)利用抗蝕劑在所述穩定化材料層上形成圖案而暴露所述穩定化材料層的一部分的步驟；以及

(a2)采用蝕刻法去除暴露的所述穩定化材料層的一部分的步驟。

4.根據權利要求1所述的第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法，其特征在于：

在去除所述穩定化材料層的一部分的步驟中，去除從所述第二代高溫超導線材的末端到距離所述末端規定間距的部分之間的區域存在的穩定化材料層；

在對接兩條所述第二代高溫超導線材的超導體層并固定的步驟中，使一條第二代高溫超導線材的末端接觸到另一條第二代高溫超導線材的臺階狀部分，并且使超導體層相互緊貼并固定。

5.根據權利要求4所述的第二代超導線材的熔融擴散接合方法，其特征在于：

在對接兩條所述第二代高溫超導線材的超導體層并固定的步驟中，使所述兩條第二代高溫超導線材的超導體層接觸之后，利用上下兩個金屬板和緊固所述兩個金屬板的緊固工具來緊固所述兩個金屬板。

6.根據權利要求5所述的第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法，其特征在于：

所述上下兩個金屬板和所述緊固工具是由在1,000℃以上溫度下具有耐熱性的物質制成。

7.根據權利要求1所述的第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法，其特征在于：

在有氧環境下氧化所述接合部分的步驟中，在450-650℃溫度下向爐內部持續循環性地注入氧氣。

8.根據權利要求1所述的第二代高溫超導線材的熔融擴散接合方法，其特征在于：

在利用氧化環境來氧化所述接合部分的步驟中，以構成所述超導體層的釔、鋇和銅分別是1、2、3摩爾時為基準，在有氧環境下實施氧化直到氧原子成為6.4～7摩爾為止。