[發明專利]底涂層劑組合物

有效

• 申請號: 200980106027.6
• 申請日: 2009-03-09
• 公開（公告）號: CN101952381A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 岡崎光樹
• 申請（專利權）人: 三井化學株式會社
• 主分類號: C09D183/08
• 分類號: C09D183/08;B05D7/24;B32B9/00;C09D5/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

技術領域

本發明涉及一種底涂層劑組合物，所述底涂層劑組合物使無機基材與由丙烯酸類樹脂等形成的涂膜之間的粘合性優異。

背景技術

在金屬、金屬氧化物、玻璃、陶瓷、水泥、灰漿等無機基材上通過氨基甲酸酯類涂料、環氧類涂料、聚酯(醇酸)類涂料、不飽和聚酯(醇酸)類涂料、三聚氰胺類涂料、有機硅類涂料、硅氧烷類涂料、丙烯酸類涂料及它們的混合類涂料等形成涂膜時，有時涂膜對無機基材的粘合性不是十分充分。

作為改良該粘合不良的方法，提出了在無機基材和由上述涂料等形成的涂膜之間，設置由硅烷偶聯劑形成的底涂層的方法(例如參見專利文獻1)，實際上有時無機基材與涂膜的粘合性提高。

但是，例如，涂布·聚合下述涂料形成高硬度的由丙烯酸類樹脂形成的涂膜，所述涂料含有大量多官能的丙烯酸單體及丙烯酸低聚物等丙烯酸類化合物，這些化合物可以形成能用于硬涂層等中的那種高交聯密度，此時，具有聚合收縮率較大(由于內部應力變大使膜變得容易剝落)、缺乏柔性(由于溫度變化及基材變形時等的追隨性降低使膜變得容易剝落)的傾向，因此即使使用以前提出的方法(例如專利文獻1)，對無機基材的粘合性有時也不充分。

除此之外，提出了下述物質：為了提高與無機材料等的粘合性而含有規定的硅烷化合物和具有巰基的有機化合物的底涂層劑組合物(專利文獻2、專利文獻4)；含有規定的硅烷化合物和有機硫醇的、適于涂料用途的組合物(專利文獻3)；含有硫醇作為防銹劑的硅脂組合物(專利文獻5)；以及適于半導體封裝劑用途的具有2個巰基的硅烷化合物(專利文獻6)等。

但是，上述專利文獻2～6公開的組合物或化合物存在下述問題。

首先，專利文獻2公開的底涂層劑組合物中多硫醇的使用量少于硅烷化合物(例如實施例1：巰基/Si基＝0.2)，因此基材與涂膜之間的粘合性依然具有改善的余地(通過本申請確認)。

專利文獻3公開的組合物中含有硅樹脂和至少具有2個巰基的有機硫醇，所述硅樹脂含有與巰基反應的脂肪族不飽和基和苯基，雖然巰基/不飽和基(摩爾比)為0.7～2.0，但是作為涂料使用時，該組合物對玻璃的粘合性僅是能夠機械地剝離的程度，依然具有改善的余地(實施例2)。并且，并沒有記載或暗示將該涂料用作使丙烯酸類交聯樹脂與無機材料粘合的底涂層劑。

專利文獻4公開的齒科粘合用組合物含有下述化合物，所述化合物具有巰基和烷氧基甲硅烷基或烷基甲硅烷基，所述巰基對有機材料及金屬具有優異的親和性，所述烷氧基甲硅烷基或烷基甲硅烷基有助于對玻璃的粘合性，但是將上述組合物用作使丙烯酸類交聯樹脂與玻璃粘合的底涂層劑時，即使以被認為是粘合強度最大的、3-SH∶3-MPS(重量比)＝1∶1(巰基/(甲基)丙烯酰基＝1.2)的比例實施，基材與涂膜之間的粘合性仍不充分(通過本申請確認)。

專利文獻5中指出碳原子數24以上的單硫醇及碳原子數大于16的二硫醇對金屬的吸附力差，如上所述暗示了如果添加巰基化合物則導致粘合性惡化。

專利文獻6中，提出了為了提高粘合性而具有2個巰基的硅烷化合物，但是所述硅烷化合物的原料難以獲得，并且還存在制造時不能使用水的問題。因此，提出的硅烷化合物難以在工業上獲得或者廉價制造，在成本方面尚有改善的余地。

【專利文獻1】日本特開平10-81853號公報

【專利文獻2】日本特開平7-26207號公報

【專利文獻3】日本特開平5-156163號公報

【專利文獻4】日本特開平2-152915號公報

【專利文獻5】日本特開平4-164995號公報

【專利文獻6】日本特開平4-74190號公報

發明內容

本發明的目的在于提供一種底涂層劑，所述底涂層劑進一步提高無機基材與涂膜的粘合性。

本發明人等為了實現上述目的，經過潛心研究，結果發現，如果使用將特定的多硫醇、特定的硅烷化合物和水混合得到的底涂層劑組合物，則與現有底涂層劑相比，可以更強力地粘合無機基材與涂膜、特別是由丙烯酸類樹脂形成的涂膜，從而完成了本發明。

即，本發明如下所述：

[1]一種底涂層劑組合物，是混合下述物質得到的：

(a)1分子中具有至少2個以上巰基的多硫醇；和

(b)硅烷化合物，1分子所述硅烷化合物中具有至少1個以上與巰基具有反應性的官能團及至少1個以上烷氧基甲硅烷基；知

水。