[發明專利]可后成形膠合板產品及其制造方法無效
| 申請號: | 200980105544.1 | 申請日: | 2009-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN101945760A | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發明(設計)人: | S·基祖倫;R·威倫;H·涅米寧;T·??吕?/a> | 申請(專利權)人: | 芬歐匯川木業公司 |
| 主分類號: | B32B21/14 | 分類號: | B32B21/14;C09J123/26 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民;張全信 |
| 地址: | 芬蘭*** | 國省代碼: | 芬蘭;FI |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成形 膠合板 產品 及其 制造 方法 | ||
1.一種可后成形膠合板產品,所述可后成形膠合板產品被形成以便膠合板的薄層結合到一起,其特征在于所述薄板通過聚烯烴膜形成的自粘材料粘接到一起,且該聚烯烴膜含有與木材的-OH基團反應的反應性基團以便在所述薄板和聚烯烴膜之間形成共價鍵。
2.根據權利要求1所述的可后成形膠合板產品,其特征在于所述聚烯烴膜至少部分交聯。
3.根據權利要求1或2所述的可后成形膠合板產品,其特征在于在制造所述自粘材料的過程中,所述聚烯烴膜的所述反應性基團在超過180℃的溫度下活化。
4.根據權利要求1到3中任一項所述的可后成形膠合板產品,其特征在于所述聚烯烴膜包括至少兩層,為第一層(1)和第二層(2),且至少所述第一層是自粘層,因此它含有與木材的-OH基團反應的反應性基團。
5.根據權利要求1到4中任一項所述的可后成形膠合板產品,其特征在于所述聚烯烴膜包括至少三層,且膜的外層(1,2)為自粘層以便它們含有與木材的-OH基團反應的反應性基團。
6.根據權利要求1到5中任一項所述的可后成形膠合板產品,其特征在于聚烯烴選自:聚乙烯、聚丙烯及其組合。
7.根據權利要求1到6中任一項所述的可后成形膠合板產品,其特征在于所述聚烯烴膜含有馬來酸化聚烯烴,該馬來酸化聚烯烴含有馬來酸酐反應性基團。
8.根據權利要求1到7中任一項所述的可后成形膠合板產品,其特征在于所述馬來酸化聚烯烴包含為所述馬來酸化聚烯烴的0.3-15wt%的馬來酸。
9.根據權利要求1到8中任一項所述的可后成形膠合板產品,其特征在于所述聚烯烴膜的層包含聚乙烯、聚丙烯、馬來酸化聚乙烯或馬來酸化聚丙烯或它們的組合。
10.根據權利要求1到9中任一項所述的可后成形膠合板產品,其特征在于所述聚烯烴膜的厚度為50-350μm。
11.制造可后成形膠合板產品的方法,其中所述可后成形膠合板產品的薄板通過膠材料和熱結合并擠壓到一起,其特征在于所述膠材料是聚烯烴膜形成的自粘材料,其含有與木材的-OH基團反應的反應性基團,以便在所述薄板和聚烯烴膜之間形成共價鍵,且所述自粘材料被附著在所述薄板之間以便將所述薄板膠粘到一起,并被加熱以便聚烯烴膜變得粘性并與所述薄板的-OH基團反應,以便在所述薄板和聚烯烴膜之間形成共價鍵。
12.根據權利要求11所述的方法,其特征在于所述聚烯烴膜的所述反應性基團在制備所述自粘膜的過程中在高于180℃的溫度下活化。
13.根據權利要求11或12所述的方法,其特征在于所述聚烯烴膜是在120-170℃之間的溫度下通過熱壓加熱的。
14.根據權利要求11到13中任一項所述的方法,其特征在于所述聚烯烴膜是通過高頻加熱進行加熱的,其中參數為2-8分鐘和12-14MHz。
15.根據權利要求11到14中任一項所述的方法,其特征在于所述聚烯烴膜至少部分交聯。
16.根據權利要求11到15中任一項所述的方法,其特征在于所述聚烯烴膜是以硅烷濕法或以電子束(EB)輻射交聯的。
17.根據權利要求11到16中任一項所述的方法,其特征在于所述方法包括兩個階段,在第一階段形成可后成形膠合板產品,而在第二階段通過后成形預成形的可后成形膠合板產品形成最終膠合板產品。
18.根據權利要求11到17中任一項所述的方法,其特征在于可后成形膠合板產品被如此成形,使其被再加熱、在壓力下成形和冷卻。
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